[实用新型]柔性电路板和显示装置

说明书

本实用新型提供一种柔性电路板和显示装置。柔性电路板包括：金手指部；金手指部包括层叠的底层保护膜、底层铜层、中间绝缘层、金手指铜层和顶层保护膜；其中，中间绝缘层的端面相对于金手指铜层的端面突出或与金手指铜层的端面齐平；顶层保护膜的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。本实用新型提供的柔性电路板可解决现有技术中柔性线路板的金手指在保护膜台阶落差结合处易出现裂纹甚至断裂的问题。

技术领域

本实用新型涉及显示装置技术领域，具体涉及一种柔性电路板和显示装置。

背景技术

在柔性线路板中，有绝缘需要的导体会用保护膜或油墨等绝缘材料将其保护起来，避免与其他导体接触。使用保护膜做绝缘材料时，需要通过压合机在高温高压的状态下，将保护膜与导体基材粘合起来。金手指部的导体因需要与其他导体接触或焊接导电，此部位的保护膜需要做开窗处理。金手指部位的底层铜根据需要，同样会做开窗处理，开窗处理后，金手指部位的保护膜与金手指形成台阶落差，底层铜与金手指、PI或其他绝缘层也形成台阶落差。通常保护膜的设计是直线开窗，底层铜的开窗与金手指面的保护膜开窗后边缘位置一致，在高温高压的压合过程中，在台阶落差结合处，压力集中在一条线，受剪应力影响，线路易出现裂纹甚至断裂。

实用新型内容

本实用新型提供一种柔性电路板和显示装置，以解决现有技术中柔性线路板的金手指在保护膜台阶落差结合处易出现裂纹甚至断裂的问题。

本实用新型提供一种柔性电路板，包括：金手指部；金手指部包括层叠的底层保护膜、底层铜层、中间绝缘层、金手指铜层和顶层保护膜；其中，中间绝缘层的端面相对于金手指铜层的端面突出或与金手指铜层的端面齐平；顶层保护膜的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层铜层的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。

可选的，底层铜层的端面内缩的距离大于顶层保护膜的端面内缩的距离。

可选的，底层铜层的端面所在平面至顶层保护膜的端面所在平面的距离大于等于顶层保护膜贴合公差的1.5倍。

可选的，顶层保护膜的端面为多个弧面单元间隔或连续形成的波浪形面。

可选的，弧面单元的弧面高度大于等于金手指铜层中单根金手指的宽度；弧面单元的弧面宽度小于等于金手指铜层中单根金手指的宽度。

可选的，弧面单元为向金手指铜层的端面所在平面凸出的半圆形弧面或椭圆形弧面。

可选的，底层保护膜的端面相对于金手指铜层的端面内缩；底层保护膜的端面内缩的距离小于或等于底层铜层的端面内缩的距离。

可选的，底层保护膜的端面内缩的距离与底层铜层的端面内缩的距离不相等，且底层保护膜的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。

本实用新型还提供一种显示装置，包括本实用新型提供的柔性电路板。

本实用新型技术方案，具有如下优点：

本实用新型提供的柔性电路板，底层铜层的端面内缩的距离与顶层保护膜的端面内缩的距离不相等。如此使得底层铜层的端面和顶层保护膜的端面不在一个平面上，使得在高温高压的压合过程中，剪应力得到分散，从而降低了高温高压下金手指部出现裂纹甚至断裂的风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为一种柔性电路板金手指的金手指部的正视结构示意图；