[实用新型]一种银基微合金键合丝

说明书

本实用新型公开了一种银基微合金键合丝，属于键合丝技术领域。一种银基微合金键合丝，包括呈前后对称结构设置的两个外壳，所述外壳顶面内侧端固设有固定板，位于前侧的所述固定板前方对称设有两个螺丝，所述固定板上相对于螺丝的位置开设有螺孔，位于后侧的所述外壳两侧外壁中部对称固设有两个限位块，两个所述外壳内侧方之间设有收纳组件。本实用新型设有用于保护银基微合金键合丝主体的外壳，在使用时无需将外壳打开也可方便快捷的从空腔处将银基微合金键合丝主体抽出，最大程度对未使用的银基微合金键合丝主体产生了防护，避免外界污渍对银基微合金键合丝主体产生侵蚀。

技术领域

本实用新型涉及键合丝技术领域，更具体地说，涉及一种银基微合金键合丝。

背景技术

键合丝是用途广泛的产品，如集成电路、大型积体晶片和晶体管等，传统的键合丝通常采用纯金材料，纯金焊线具有伸长率和电导率更好的物理性能，然而纯粹的金焊线必然导致成本高，故此在实际使用中工作人员往往会使用银基微合金来作为键合丝的材料，这样的材料不仅节省了制作成本，也一定程度上保障了键合丝功效不会大幅降低，可是键合丝的成本虽然有所降低但其材料仍然较为昂贵，现有的键合丝多是缠绕在一起等待使用时抽出，可其外没有设置如何保护措施，即使是每次使用后用可靠的遮挡物包裹也难以避免在使用过程中键合丝不受污渍侵蚀，可若在使用中也进行包裹则难以将键合丝抽出进行使用，会提高键合丝的使用难度，鉴于此，我们提出一种银基微合金键合丝。

实用新型内容

1.要解决的技术问题

本实用新型的目的在于提供一种银基微合金键合丝，以解决上述背景技术中提出的问题。

2.技术方案

一种银基微合金键合丝，包括呈前后对称结构设置的两个外壳，所述外壳顶面内侧端固设有固定板，位于前侧的所述固定板前方对称设有两个螺丝，所述固定板上相对于螺丝的位置开设有螺孔，位于后侧的所述外壳两侧外壁中部对称固设有两个限位块，两个所述外壳内侧方之间设有收纳组件。

优选地，所述外壳为二分之一圆弧度的弧形结构，两个所述外壳下端之间相互铰接，所述螺丝与螺孔螺纹连接。

优选地，所述收纳组件包括绕线轮，所述绕线轮为工字型结构，所述绕线轮两侧内壁相对于限位块的位置开设有限位槽，所述限位块与限位槽插接配合，所述绕线轮内部右侧设有固定座，所述固定座呈圆环结构，所述固定座底面呈环形等间距结构固设有多个挤压板，所述挤压板为下端向内偏移的倾斜状弧形结构，所述固定座后壁固设有导块。

优选地，所述绕线轮外壁中部相对于导块的位置开设有导槽，所述导槽呈螺旋状结构设置，所述导块与导槽横截面均为后壁呈弧面的T型结构并滑动配合，所述导块与导槽滑动配合，所述绕线轮外壁中部绕设有银基微合金键合丝主体，所述银基微合金键合丝主体右端与固定座插接配合，所述挤压板内壁与银基微合金键合丝主体右端外壁挤压配合。

优选地，所述绕线轮左壁前端开设有空腔，所述空腔内部对称转动连接有两个转动轮，所述转动轮外壁中部呈凹陷的半圆柱结构，所述银基微合金键合丝主体左端穿过空腔延伸至左侧并与两个所述转动轮外壁中部均滑动接触，所述转动轮外壁中部固设有多个橡胶条，所述橡胶条为半圆环结构，所述橡胶条内侧壁与银基微合金键合丝主体外壁挤压配合。

3.有益效果

相比于现有技术，本实用新型的优点在于：

1.本实用新型设有的外壳不仅达到了对银基微合金键合丝主体的保护效果，而且在导块与导槽的滑动配合下，工作人员在使用时无需将外壳打开也可方便快捷的从空腔处将银基微合金键合丝主体抽出，最大程度对未使用的银基微合金键合丝主体产生了防护，避免外界污渍对银基微合金键合丝主体产生侵蚀。