[实用新型]一种封装式漏电流传感器结构

权利要求书

1.一种封装式漏电流传感器结构，其特征在于：包括底座（1），在底座（1）上设有电流检测装置，还包括盖在底座（1）上，用于将电流检测装置包覆住的盖体（2）；

所述电流检测装置包括磁环（3）及多个载流体（4），载流体（4）从磁环（3）的中部穿过，载流体两端从底座（1）的底部穿出，在磁环（3）上绕线，绕线与电流检测电路连接。

2.根据权利要求1所述一种封装式漏电流传感器结构，其特征在于：所述底座（1）上还设有PCB电路板（5），磁环（3）上的绕线与PCB电路板（5）上的电流检测电路连接，在底座（1）上注塑有用于与PCB电路板（5）连接的pin针（6）。

3.根据权利要求1或2所述一种封装式漏电流传感器结构，其特征在于：还包括用于安装载流体（4）的骨架（8），骨架（8）套设于磁环（3）内，骨架（8）内设有多个安装槽（11），载流体（4）放置于安装槽（11）内。

4.根据权利要求3所述一种封装式漏电流传感器结构，其特征在于：所述底座（1）上设有围挡（7），PCB电路板（5）放置于围挡（7）内。

5.根据权利要求4所述一种封装式漏电流传感器结构，其特征在于：所述围挡（7）的前后两侧设有用于安装骨架（8）的竖板（9），在骨架（8）的前后两端设有安装部（10），在安装部（10）的底部设有与竖板（9）相配合的安装槽（11）。

6.根据权利要求5所述一种封装式漏电流传感器结构，其特征在于：所述竖板（9）两侧的围挡（7）上还设有隔板（12），隔板（12）及竖板（9）将载流体分隔开来。