[实用新型]一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构

说明书

本实用新型公开一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，包括FPC基板，所述FPC基板的第一面端部设有插拔金手指，FPC基板的第二面贴合EMI屏蔽膜或印刷油墨，所述EMI屏蔽膜或油墨一侧设有让位区用于贴合PI补强板，所述PI补强板与插拔金手指位于FPC基板的同一端；本实用新型通过将贴合在FPC基板上的PI补强板与EMI屏蔽膜或油墨印刷错开设计，使贴合PI补强板的胶可以避免与附着力较差的EMI屏蔽膜或油墨直接接触，而是与CVL贴合，从而增强PI补强板的剥离强度，延长FPC的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及FPC领域，尤其是一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构。

背景技术

柔性电路板(Flexible Printed Circuit简称FPC)是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。为保证FPC上插拔金手指的结构强度，通常会在插拔金手指的背面贴合PI补强板，如图1和图2所示，EMI屏蔽膜3a贴合在FPC基板1a上，PI补强板4a贴合在EMI屏蔽膜3a上，由于EMI屏蔽膜3a材料的固有性质，其表面的附着力较差，贴上PI拉带后，其PI拉带的剥离力很低，容易脱落，导致FPC无法正常使用。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，解决FPC上的PI补强板贴合在EMI屏蔽膜或油墨上时容易脱落的问题。

为达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，包括FPC基板，所述FPC基板的第一面端部设有插拔金手指，FPC基板的第二面贴合EMI屏蔽膜或印刷油墨，所述EMI屏蔽膜或油墨一侧设有让位区用于贴合PI补强板，所述PI补强板与插拔金手指位于FPC基板的同一端。

进一步改进，所述PI补强板与插拔金手指侧面相平齐，PI补强板的长度大于插拔金手指的长度且小于FPC基板的长度。

进一步改进，所述EMI屏蔽膜的长度小于FPC基板的长度。

进一步改进，所述EMI屏蔽膜与PI补强板的间距为0.4-0.6um。

进一步改进，所述FPC基板由铜板、PI层和覆盖膜贴合而成。

进一步改进，所述FPC基板的厚度为45-55um。

进一步改进，所述PI补强板的厚度为95-105um。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

通过将贴合在FPC基板上的PI补强板与EMI屏蔽膜或油墨印刷错开设计，使贴合PI补强板的胶可以避免与附着力较差的EMI屏蔽膜或油墨直接接触，而是与CVL贴合，从而增强PI补强板的剥离强度，延长FPC的使用寿命。

附图说明

图1是现有FPC的结构示意图；

图2是现有FPC的侧视图；

图3是本实用新型实施例FPC的结构示意图；

图4是本实用新型实施例FPC的侧视图。

具体实施方式

下面结合附图和具体的实施方式对本实用新型作进一步详细说明。本实用新型附图仅用于示例性说明，不能理解为对本实用新型的限制。为了更好说明以下实施例，附图某些部件会有省略、放大或缩小，并不代表实际产品的尺寸。

实施例1

图1和图2所示，一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，包括FPC基板1，所述FPC基板1的第一面端部设有插拔金手指2，FPC基板1的第二面贴合EMI屏蔽膜3，EMI屏蔽膜3下方设有让位区用于贴合PI补强板4，所述PI补强板与插拔金手指位于FPC基板的同一端。