[实用新型]一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构有效
| 申请号： | 202221565760.3 | 申请日： | 2022-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN218071912U | 公开（公告）日： | 2022-12-16 |
| 发明（设计）人： | 邹光春;林建华;傅道义 | 申请（专利权）人： | 厦门爱谱生电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 汤云武 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市厦门火炬*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 fpc 插拔金 手指 背面 pi 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，其特征在于：包括FPC基板，所述FPC基板的第一面端部设有插拔金手指，FPC基板的第二面贴合EMI屏蔽膜或印刷油墨，所述EMI屏蔽膜或油墨一侧设有让位区用于贴合PI补强板，所述PI补强板与插拔金手指位于FPC基板的同一端。
2.根据权利要求1所述的一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，其特征在于：所述PI补强板与插拔金手指侧面相平齐，PI补强板的长度大于插拔金手指的长度且小于FPC基板的长度。
3.根据权利要求1所述的一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，其特征在于：所述EMI屏蔽膜的长度小于FPC基板的长度。
4.根据权利要求1所述的一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，其特征在于：所述EMI屏蔽膜与PI补强板的间距为0.4-0.6um。
5.根据权利要求1所述的一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，其特征在于：所述FPC基板由铜板、PI层和覆盖膜贴合而成。
6.根据权利要求1所述的一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，其特征在于：所述FPC基板的厚度为45-55um。
7.根据权利要求1至6任一项所述的一种FPC插拔金手指背面的PI补强结构，其特征在于：所述PI补强板的厚度为95-105um。
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