[实用新型]一种集成电路制造厂真空泵排气管排废液结构

说明书

本实用新型提供一种集成电路制造厂真空泵排气管排废液结构，包括真空泵体、消音器、柔性适配管接头、排气主管道。真空泵体底部的真空泵排气口从下到上依次连接垂直设置的消音器及柔性适配管接头，柔性适配管接头与其上方的防废液倒流管连接，防废液倒流管由两端水平布置的进气端和出气端，以及中间段组成，中间段为向下倾斜管路结构，防废液倒流管的出气端与垂直设置的排气主管道连通，所述废液倒流管的出气端与排气主管道连接处以下管道从上至下依次设置上端球阀、透明观察管和下端球阀。本实用新型可减轻废液对真空泵运转部件的腐蚀、降低真空泵定期保养频率、增强运行稳定性、降低故障率并延长真空泵使用寿命。

技术领域：

本实用新型属于集成电路制造领域，涉及一种真空泵排气管结构，具体涉及一种真空泵排气管道排废液结构。

背景技术：

集成电路芯片的制造需要超级洁净的环境，空气中存在的各种微小固体颗粒(Part ic le)和杂质气体都可能对芯片的质量造成严重影响，在厂房内的空气达到恒温、恒湿以及洁净度指标之后才能正常生产集成电路芯片。但集成电路芯片制造工艺必须使用各种具有腐蚀性、毒害性、易燃性的液体和气体，比如在等离子体去胶、金属刻蚀、干法刻蚀、化学气相淀积(CVD)、物理汽相淀积(PVD)、原子层沉积(ALD)等工艺流程中。这些高纯度的液体和气体在生产工艺设备的反应腔体内发生化学反应后，在晶圆片上形成了所需的微观结构，但同时也产生了一些无用的有害废气和微小颗粒。为确保生产工艺设备腔体内的高洁净度和最终芯片良品率，并且保证这些杂质不会散布到超净厂房空气中而危害操作人员健康，许多生产工艺设备上附带安装有各种类型的干式真空泵，以随时抽除这些不断产生的固态或气态杂质。所谓干式真空泵，是指泵的核心部位中采用非油密封式结构，在运转中不会产生额外的油雾和其它固态微颗粒。

由于干式真空泵在集成电路芯片的生产工艺过程中的重要作用，它也成为集成电路芯片厂里最常见、数量最多的配套设备之一。真空泵在运转时，能将含有各种化学成份的尾气(反应后的废气)从生产工艺设备的反应腔体中抽出、再经排气管道排到厂务系统的排气总管中。由于尾气的二次化学反应以及凝结效应，会产生少量化学液体并残留在真空泵出口之外的排气管道内，随着真空泵的长时间运转而不断聚集，给生产厂房安全和设备正常运行带来隐患。首先，这些具有毒性、易燃性或者腐蚀性的残液在排气管道内长时间积累，可能腐蚀排气管道的连接法兰部位并逐渐渗出，造成环境腐蚀以及火灾和人员中毒的风险；其次，残液可能倒流入真空泵体内，造成泵内元件腐蚀损坏，导致真空泵运行不稳定，增加故障发生率，从而需要更频繁地对真空泵进行定期保养(PM)，最终降低了真空泵的运行效率和主工艺设备的芯片制造产出率。

实用新型内容：

本实用新型为克服现有技术中存在的上述问题，提供一种集成电路制造厂真空泵排气管排废液结构，以达到减轻废液对真空泵运转部件的腐蚀，降低真空泵定期保养频率，增强运行稳定性，降低故障率，延长真空泵使用寿命的目的。

本实用新型通过以下技术方案实现上述目的：

本实用新型提供一种集成电路制造厂真空泵排气管排废液结构，包括真空泵体、消音器、柔性适配管接头、排气主管道，其特征在于，所述真空泵体底部的真空泵排气口下到上依次连接垂直设置的消音器及柔性适配管接头，所述柔性适配管接头与其上方的防废液倒流管连接，所述防废液倒流管由两端水平布置的进气端和出气端，以及中间段组成，所述中间段为向下倾斜管路结构，所述防废液倒流管的出气端与垂直设置的排气主管道连通，所述防废液倒流管的出气端与排气主管道连接处以下管道从上至下依次设置上端球阀、透明观察管和下端球阀。

进一步的，所述防废液倒流管的中间段向下倾斜管路结构的倾斜角度大于等于30°。

进一步的，所述进气端与所述出气端的间距大于250mm。

本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：