[实用新型]一种光模块

说明书

本申请公开了一种光模块，包括：下壳体与所述上壳体盖合形成的包裹腔体。电路板，设置于包裹腔体内部。基板上设置：第一接地导电区与所述电路板上的接地信号线连接；第一电阻焊盘与第一接地导电区之间设有第一电阻；第二电阻焊盘与第一接地导电区之间设有第二电阻；第一接地导电区上设有EML激光器，EML激光器包括：接地焊盘、电吸收调制焊盘和发光焊盘；接地焊盘与第一接地导电区连接，电吸收调制焊盘与第一电阻焊盘连接、信号线连接；发光焊盘与所述电路板的供电引脚连接。电路板上设有第一差分驱动信号线与信号线连接；第二差分驱动信号线与所述第二电阻焊盘连接，实现驱动芯片输出的差分驱动信号与EML激光器的单端驱动的匹配。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

随着速率的逐渐升高，差分驱动具有更强的驱动能力、抗干扰能力强、时序定位准确，在信号传输上多采用差分信号传输。但EML激光器采用单端驱动，而驱动芯片输出的驱动信号为差分信号，无法实现驱动芯片对EML激光器的驱动。

实用新型内容

本申请提供了一种光模块，以实现驱动芯片输出的差分驱动信号与EML激光器的单端驱动的匹配。

为了解决上述技术问题，本申请实施例公开了如下技术方案：

本申请实施例公开了一种光模块，包括：

上壳体；

下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；

电路板，设置于所述包裹腔体内部；

基板，表面设有第一接地导电区、第一电阻焊盘、第二电阻焊盘和信号线，所述第一接地导电区与所述电路板上的接地信号线连接；

所述第一电阻焊盘与所述第一接地导电区之间设有第一电阻；

所述第二电阻焊盘与所述第一接地导电区之间设有第二电阻；

所述电路板上设有第一差分驱动信号线和第二差分驱动信号线；所述第一差分驱动信号线与所述信号线连接；所述第二差分驱动信号线与所述第二电阻焊盘连接；

所述第一接地导电区上设有EML激光器，所述EML激光器包括：接地焊盘、电吸收调制焊盘和发光焊盘；

所述接地焊盘与所述第一接地导电区连接，所述电吸收调制焊盘与所述第一电阻焊盘连接，所述电吸收调制焊盘与所述信号线连接。

本申请的有益效果：

本申请公开了一种光模块，包括：下壳体与所述上壳体盖合形成的包裹腔体。电路板，设置于所述包裹腔体内部。基板包括：第一接地导电区、第一电阻焊盘、第二电阻焊盘、信号线。所述第一接地导电区与所述电路板上的接地信号线连接；所述第一电阻焊盘与所述第一接地导电区之间设有第一电阻；所述第二电阻焊盘与所述第一接地导电区之间设有第二电阻；所述第一接地导电区上设有EML激光器，所述EML激光器包括：接地焊盘、电吸收调制焊盘和发光焊盘；所述接地焊盘与所述第一接地导电区连接，所述电吸收调制焊盘与所述第一电阻焊盘连接，所述电吸收调制焊盘与所述信号线连接；所述发光焊盘与所述电路板的供电引脚连接。本申请通过将第二电阻设置于陶瓷基板表面，有利于减少空间占用率，提高集成化程度。电路板上设有第一差分驱动信号线和第二差分驱动信号线；所述第一差分驱动信号线与所述信号线连接；所述第二差分驱动信号线与所述第二电阻焊盘连接，实现驱动芯片输出的差分驱动信号与EML激光器的单端驱动的匹配。

附图说明