[实用新型]一种光模块有效
| 申请号： | 202221457024.6 | 申请日： | 2022-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN217693343U | 公开（公告）日： | 2022-10-28 |
| 发明（设计）人： | 杨世海;张洪浩;刘飞;张强;赵其圣 | 申请（专利权）人： | 青岛海信宽带多媒体技术有限公司 |
| 主分类号： | H04B10/40 | 分类号： | H04B10/40;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 | 代理人： | 逯长明;许伟群 |
| 地址： | 266555 山东省青*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模块 | ||
1.一种光模块，其特征在于，包括：上壳体；
下壳体，与所述上壳体盖合形成包裹腔体；
电路板，设置于所述包裹腔体内部；
基板，表面设有第一接地导电区、第一电阻焊盘、第二电阻焊盘和信号线，所述第一接地导电区与所述电路板上的接地信号线连接；
第一电阻，跨接于所述第一电阻焊盘与所述第一接地导电区之间；
第二电阻，跨接于所述第二电阻焊盘与所述第一接地导电区之间；
所述电路板上设有第一差分驱动信号线和第二差分驱动信号线；所述第一差分驱动信号线与所述信号线连接；所述第二差分驱动信号线与所述第二电阻焊盘连接；
所述第一接地导电区上设有EML激光器，所述EML激光器包括：接地焊盘、电吸收调制焊盘和发光焊盘；
所述接地焊盘与所述第一接地导电区连接，所述电吸收调制焊盘与所述第一电阻焊盘连接，所述电吸收调制焊盘与所述信号线连接。
2.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置驱动芯片，与所述第一差分驱动信号线和所述第二差分驱动信号线；所述第一差分驱动信号线的第一端与所述驱动芯片连接，所述第一差分驱动信号线的第二端与所述信号线打线连接；
所述第二差分驱动信号线的第一端与所述驱动芯片连接，所述第二差分驱动信号线的第一端与所述第二电阻焊盘打线连接。
3.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第二电阻焊盘与所述第二差分驱动信号线的最小距离，等于所述第一差分驱动信号线与所述信号线的最小距离。
4.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一电阻为薄膜电阻，所述第二电阻为薄膜电阻。
5.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一接地导电区设置第一避让部，所述信号线设置于所述第一避让部内，所述第一接地导电区还设有第三避让部，所述第二电阻焊盘设置于所述第三避让部内，所述第一避让部与所述第三避让部连通。
6.根据权利要求5所述的光模块，其特征在于，所述第一接地导电区还设有第二避让部，所述第一电阻焊盘设置于所述第二避让部内。
7.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述第一接地导电区还设有第四避让部，所述第四避让部内设有供电转接焊盘；
所述发光焊盘与所述供电转接焊盘连接。
8.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述基板包括：
第一子基板；
第二子基板，所述第一接地导电区设置于所述第二子基板的上表面；
第二接地导电区，设置于所述第一子基板与所述第二子基板之间，所述第一接地导电区与所述第二接地导电区之间通过过孔连接。
9.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述电路板上设置接地引脚，与所述第一接地导电区连接。
10.根据权利要求1所述的光模块，其特征在于，所述信号线的第一端设有第一信号焊盘，与所述电路板连接；
所述信号线的第二端设有第二信号焊盘，与所述电吸收调制焊盘连接；
所述第一接地导电区围绕所述信号线的三面设置，所述信号线的第二端处设有一开口。
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