[实用新型]一种具有支撑结构的新型vc均温板有效
| 申请号: | 202221410867.0 | 申请日: | 2022-06-07 |
| 公开(公告)号: | CN217520322U | 公开(公告)日: | 2022-09-30 |
| 发明(设计)人: | 俞丞;顾书春;冯凯 | 申请(专利权)人: | 江苏辅星电子有限公司 |
| 主分类号: | F28D15/02 | 分类号: | F28D15/02;H05K7/20 |
| 代理公司: | 常州市韬略专利代理事务所(普通合伙) 32565 | 代理人: | 王元腾 |
| 地址: | 213000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 具有 支撑 结构 新型 vc 均温板 | ||
本实用新型属于均温板技术领域,具体的说是一种具有支撑结构的新型vc均温板,包括底盖;所述底盖顶部固接有铜柱;所述铜柱上卡接有底灯芯板以及顶灯芯板;所述顶灯芯板位于底灯芯板的顶部,且所述底灯芯板与顶灯芯板之间存在空隙;所述底盖的顶部焊接有顶盖;所述顶盖上固接有散热壳,且所述散热壳中部固接有若干等距布置的散热翅片;通过设置铜柱与铜芯,使得顶盖与底盖之间可通过铜芯契合在铜柱上来保持连接关系,从而提高散热效率,而铜柱上设置卡块以及卡槽,可方便将底灯芯板与顶灯芯板固定于顶盖与底盖之间,保持了顶盖与底盖之间的散热空间,有利于热量的流动,便于提高散热效率。
技术领域
本实用新型属于均温板技术领域,具体的说是一种具有支撑结构的新型vc均温板。
背景技术
VC均温板也叫做均热板,是一种散热材料,目前常用于电子领域。
在手机、笔记本生产过程中,需要对电子元器件工作状态下所产生的热量进行处理,因此常见的处理措施是在电子元器件的表面增加热管,利用热管与风扇,来对电子元器件实现物理降温。
目前现有技术中,常见的热管,由于其在物理层面上属于一维散热,散热效率远低于VC均温板,因此目前在电子领域,电子元器件的散热以被均温板代替,而均温板在工作过程中,其内部结构之间只单纯的利用铜柱进行支撑,相变导热的效率依然较低,不利于电子元器件的长期散热;因此,针对上述问题提出一种具有支撑结构的新型vc均温板。
实用新型内容
为了弥补现有技术的不足,解决上述问题,提出的一种具有支撑结构的新型vc均温板。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:本实用新型所述的一种具有支撑结构的新型vc均温板,包括底盖;所述底盖顶部固接有铜柱;所述铜柱上卡接有底灯芯板以及顶灯芯板;所述顶灯芯板位于底灯芯板的顶部,且所述底灯芯板与顶灯芯板之间存在空隙;所述底盖的顶部焊接有顶盖;所述顶盖上固接有散热壳,且所述散热壳中部固接有若干等距布置的散热翅片;所述散热壳的内部设置有散热廊道,且所述散热廊道与所述顶盖、底盖内部连通。
优选的,所述铜柱中部固接有若干组卡块,且若干组卡块圆周对称布置;所述底灯芯板卡接在卡块上;所述底灯芯板的表面对应于铜柱开设有通孔;所述铜柱贯穿在通孔内。
优选的,所述铜柱的顶部开设有若干组卡槽,且若干组所述卡槽圆周对称布置;所述顶灯芯板卡接在卡槽内;所述顶灯芯板的表面对应于铜柱开设有限位槽,且所述限位槽侧壁固接有限位块;所述限位块卡接在卡槽内。
优选的,所述底盖的表面开设有对应于铜柱的凹槽,且所述铜柱的底部焊接在凹槽上。
优选的,所述底盖的顶部固接有一号裙边,且所述底盖的四角开设有贯穿槽;所述顶盖的底部对应于一号裙边固接有二号裙边,且所述一号裙边与二号裙边焊接。
优选的,所述顶盖的顶部表面开设有一号散热槽以及二号散热槽;所述二号散热槽位于一号散热槽的外侧;所述顶盖的底部对应于铜柱固接有铜芯;所述铜柱的顶部开设有契合槽,且所述铜芯契合连接在契合槽内。
优选的,所述散热壳的底部对应于一号散热槽以及二号散热槽分别开设有一号连通槽以及二号连通槽;所述一号连通槽与二号散热槽连通,且所述二号连通槽与一号散热槽连通;所述一号连通槽、二号连通槽分别连通散热廊道的进口端与出口端。
本实用新型的有益效果:
本实用新型提供一种具有支撑结构的新型vc均温板,通过设置铜柱与铜芯,使得顶盖与底盖之间可通过铜芯契合在铜柱上来保持连接关系,从而提高散热效率,而铜柱上设置卡块以及卡槽,可方便将底灯芯板与顶灯芯板固定于顶盖与底盖之间,保持了顶盖与底盖之间的散热空间,有利于热量的流动,便于提高散热效率。
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