[实用新型]一种集成电路板、电子设备、智能座舱和汽车

说明书

本申请提供一种集成电路板、电子设备、智能座舱和汽车，涉及电子技术领域，集成电路板包括基板、第一元器件和第二元器件，第一元器件贴装于基板表面，且第一元器件的电极与基板表面的共用焊盘焊接，第二元器件贴装至第一元器件背离基板的一侧，且第二元器件的电极与第一元器件的电极焊接，由此，能够充分利用纵向(基板厚度方向)空间，从而减少电路板上元器件所占用的横向空间，有利于缩小电路板的尺寸，提高电路板上元器件的密度，在此基础上，还可以通过多个元器件共用焊盘的方式可以减少走线，降低电路损耗，使得产品功耗更低，性能更强。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，具体而言，涉及一种集成电路板、电子设备、智能座舱和汽车。

背景技术

随着电子技术的飞速发展，电子设备已越来越普及，并逐渐成为人们日常生活不可缺少的一部分。为满足人们对电子设备更多功能的需求，电子设备的电路板上需要安装越来越多的元器件，这一过程通常采用PCBA(Printed Circuit Board Assembly)实现。

现有PCBA装联作业中，元器件贴装一般采用平铺的方式置件，但是随着元器件的增多，该种贴装方式所需的电路板面积也在逐步增大，不利于电路板的小型化，使得使用场景受限。

实用新型内容

本申请的目的在于，针对上述现有技术中的不足，提供一种集成电路板、电子设备、智能座舱和汽车，以便于减少电路板上元器件所占用的尺寸，有利于缩小电路板尺寸，提高电路板上元器件密度。

为实现上述目的，本申请实施例采用的技术方案如下：

本申请实施例的一方面，提供一种集成电路板，包括基板、第一元器件和第二元器件，第一元器件贴装于基板表面，且第一元器件的电极与基板表面的共用焊盘焊接，第二元器件贴装至第一元器件背离基板的一侧，且第二元器件的电极与第一元器件的电极焊接以使第一元器件和第二元器件共用共用焊盘。

可选的，第一元器件包括第一类元件，第二元器件包括第二类元件，第一类元件的正极和负极分别焊接至基板表面的共用焊盘，第二类元件的正极焊接至第一类元件的正极，第二类元件的负极焊接至第一类元件的负极。

可选的，第一元器件包括至少两个第三类元件，第二元器件包括第四类元件，至少两个第三类元件的正极和负极分别焊接至基板表面的共用焊盘，第四类元件的正极焊接至一个第三类元件的负极，第四类元件的负极焊接至另一个第三类元件的正极。

可选的，第一元器件为电容和电阻中的一种；和/或，第二元器件为电容和电阻中的一种。

可选的，在基板表面的共用焊盘和第一元器件的电极之间还设置有第一焊料层。

可选的，在第一元器件的电极和第二元器件的电极之间还设置有第二焊料层。

可选的，基板表面的共用焊盘包括普通焊盘以及与普通焊盘一体设置的外扩焊盘。

本申请实施例的另一方面，提供一种电子设备，包括上述任一种的集成电路板。

本申请实施例的又一方面，提供一种智能座舱，包括上述任一种的电子设备。

本申请实施例的再一方面，提供一种汽车，包括上述任一种的智能座舱。

本申请的有益效果包括：

本申请提供了一种集成电路板、电子设备、智能座舱和汽车，集成电路板包括基板、第一元器件和第二元器件，第一元器件贴装于基板表面，且第一元器件的电极与基板表面的共用焊盘焊接，第二元器件贴装至第一元器件背离基板的一侧，且第二元器件的电极与第一元器件的电极焊接，由此，能够充分利用纵向(基板厚度方向)空间，从而减少电路板上元器件所占用的横向空间，有利于缩小电路板的尺寸，提高电路板上元器件的密度，在此基础上，还可以通过多个元器件共用焊盘的方式可以减少走线，降低电路损耗，使得产品功耗更低，性能更强。

附图说明