[实用新型]一种用于电子产品的薄型壳体及继电器

说明书

本实用新型公开了一种用于电子产品的薄型壳体及继电器，所述薄型壳体包括注塑成型的壳体本体，所述壳体本体外表面在注胶口位置设有沉槽，所述壳体本体的注胶口位于该沉槽内；所述壳体内表面在注浇口位置设有加强凸部，该加强凸部与所述沉槽内外对应。本实用新型能利用所述沉槽使注胶口下沉，减少或避免注胶口毛刺与其它部件干涉，从而减少或避免产生塑料屑；本实用新型还能利用所述加强凸部确保注胶口位置的强度，避免注胶口厚度过薄而在零件注塑完毕后出现拉裂。

技术领域

本实用新型涉及继电器技术领域，特别是涉及一种用于电子产品的薄型壳体及继电器。

背景技术

随着电子产品小型化的需求越来越高，减小零部件的体积是优化整体体积的唯一方式。塑料壳体在电子产品的结构中起承担支撑、绝缘以及防护等作用。并且，塑料壳体作为电子产品的防护件，直接决定成品的体积大小，因此，将塑料壳体做薄有利于减小成品体积。塑料壳体注塑成型后，其注胶口位置经常会有毛刺，并且毛刺往往高于壳体表面，容易与其它部件干涉，产生毛屑等情况。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术存在的技术问题，提供了一种用于电子产品的薄型壳体及继电器，其在解决注胶口毛刺问题的同时，能够确保注胶口位置的强度。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于电子产品的薄型壳体，包括注塑成型的壳体本体，所述壳体本体外表面在注胶口位置设有沉槽，所述壳体本体的注胶口位于该沉槽内；所述壳体内表面在注浇口位置设有加强凸部，该加强凸部与所述沉槽内外对应。

进一步的，所述沉槽呈长条状，并位于所述壳体本体的宽度方向上。

进一步的，所述沉槽在其长度方向的两端分别通出。

进一步的，所述加强凸部呈凸苞状。

进一步的，所述沉槽偏离其所在表面的中部。

进一步的，所述壳体本体在所述沉槽所在的壁体上还设有透气孔，该透气孔远离所述壳体本体的注胶口。

进一步的，所述壳体本体包括顶壁和四周侧壁，顶壁与四周侧壁围成底端开口的壳腔；所述沉槽和加强凸部分别设于所述顶壁。

进一步的，所述壳体本体的四周侧壁底端设有若干卡块。

本实用新型另提供一种继电器，包括如上述本实用新型所述的用于电子产品的薄型壳体。

进一步的，还包括底座、磁路部分和接触部分，所述壳体本体连接底座，并将所述磁路部分和接触部分包容于其壳腔中。

相较于现有技术，本实用新型具有以下有益效果：

1、由于所述壳体本体外表面在注胶口位置设有沉槽，所述壳体本体的注胶口位于该沉槽内，同时，所述壳体内表面在注浇口位置设有加强凸部，该加强凸部与所述沉槽内外对应，使得本实用新型能利用所述沉槽使注胶口下沉，减少或避免注胶口毛刺与其它部件干涉，从而减少或避免产生塑料屑；本实用新型还能利用所述加强凸部确保注胶口位置的强度，避免注胶口厚度过薄而在零件注塑完毕后出现拉裂。

2、所述沉槽偏离其所在表面的中部，使沉槽所在的表面呈非对称式，有利于壳体应用于规模化生产的自动识别，也有利于壳体实现自动化装配过程的防错。

3、所述透气孔远离所述壳体本体的注胶口，可以避免极高的注塑压力将透气孔的芯子冲击变形或断裂。

以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明；但本实用新型的一种用于电子产品的薄型壳体及继电器不局限于实施例。

附图说明

图1是本实用新型的壳体的立体构造示意图一；

图2是本实用新型的壳体的立体构造示意图二

图3是本实用新型的壳体的仰视图；