[实用新型]一种屏蔽罩散热系统及电子设备

说明书

本申请涉及一种屏蔽罩散热系统及电子设备，屏蔽罩散热系统包括屏蔽罩和导热均温层，屏蔽罩具有第一凹陷部，导热均温层具有第二凹陷部，导热均温层设置在屏蔽罩表面，且第二凹陷部贴合第一凹陷部，第一凹陷部贴近电子元器件，用于提升对于电子元器件的散热效果，从而提升屏蔽散热系统整体的散热效果。

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种屏蔽罩散热系统及电子设备。

背景技术

随着技术的发展，电子设备中的电子元器件种类越来越多，解决电子元器件的散热问题是电子设备设计中的重要部分，实际情况下，同一电路板上往往存在多个电子元器件，电子元器件的高度不同，导致当屏蔽罩的设计以较高的电子元器为标准时，高度较低的电子元器件与屏蔽罩之间距离较远，导致散热受到影响，从而影响电子设备整体的散热效果。

实用新型内容

本申请提供了一种屏蔽罩散热系统及电子设备，用于解决电子设备散热不良的问题。

本申请提供了一种屏蔽罩散热系统，用于保护电子元器件，所述屏蔽罩散热系统包括：

屏蔽罩，所述屏蔽罩远离所述电子元器件的一侧设置有第一凹陷部，所述第一凹陷部用于贴合所述电子元器件；

导热均温层，设置在所述屏蔽罩的表面，所述导热均温层远离电子元器件的一侧设置有第二凹陷部，所述第二凹陷部与所述第一凹陷部贴合。

屏蔽罩是屏蔽电子信号的工具，作用是屏蔽外界电磁波对内部电路的影响以及内部产生的电磁波向外辐射，屏蔽罩可以设置在电路板上覆盖电子元器件实现屏蔽效果。实际情况中，屏蔽罩通常需要同时覆盖屏蔽多个电子元器件，但由于电子元器件的高度不同，最终导致屏蔽罩与高度较小的电子元器件之间距离较大，从而影响了散热效果。目前常见的解决方法是通过在屏蔽罩与电子元器件之间填充较多导热介质，从而填补电子元器件与屏蔽罩之间的空隙，实现加快散热的效果，但由于电子元器件与屏蔽罩之间距离较远，填充的散热介质会较多，从而导致存在较大的热阻，最终反而影响正常的散热效果，此外，大量填充导热介质会导致散热结构的整体质量增加，以及成本升高。本申请提供的屏蔽罩散热系统中，屏蔽罩设置有第一凹陷部，第一凹陷部相对于屏蔽罩的其他部分凹陷，第一凹陷部可以根据电子元器件的具体位置设置，本申请提供的屏蔽罩能够同时与高度不同的电子元器件保持合适的预设距离，使屏蔽罩既能够实现屏蔽效果，同时又不影响散热效果。本申请提供的屏蔽罩散热系统还包括导热均温层，导热均温层具有第二凹陷部，导热均温层设置在屏蔽罩表面，用于提高导热效率，其中第二凹陷部与第一凹陷部对应设置，第二凹陷部能够与第一凹陷部贴合，使第一凹陷部也具有良好的散热效果，导热均温层整体与屏蔽罩相互贴合，提升了屏蔽罩散热系统的导热与散热性能。

在一种可能的实施方式中，所述导热均温层还包括第一主体部和弯折部，所述弯折部能够相对于所述第一主体部弯折，以使部分所述第一主体部形成所述第二凹陷部。

弯折部用于连接第二凹陷部以及导热均温层的其他部分，弯折部通过弯折使第二凹陷部相对于屏蔽罩的其他部分凹陷。导热均温层在加工时通常是一个完整的平面，通过弯折部便于在导热均温层上设置出第二凹陷部，从而使第二凹陷部与第一凹陷部贴合，第一主体部与屏蔽罩的其他部分贴合。

在一种可能的实施方式中，所述导热均温层还包括第二主体部，所述第二主体部通过所述弯折部与所述第二凹陷部连接，所述第二主体部与所述第一主体部之间设置有间隙。