[实用新型]一种屏蔽罩散热系统及电子设备

权利要求书

1.一种屏蔽罩散热系统，用于保护电子元器件，其特征在于，所述屏蔽罩散热系统包括：

屏蔽罩(1)，所述屏蔽罩(1)远离所述电子元器件的一侧设置有第一凹陷部(11)，所述第一凹陷部(11)用于贴合所述电子元器件；

导热均温层(2)，设置在所述屏蔽罩(1)的表面，所述导热均温层(2)远离电子元器件的一侧设置有第二凹陷部(21)，所述第二凹陷部(21)与所述第一凹陷部(11)贴合。

2.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述导热均温层(2)还包括第一主体部(24)和弯折部(22)，所述弯折部(22)能够相对于所述第一主体部(24)弯折，以使部分所述第一主体部(24)形成所述第二凹陷部(21)。

3.根据权利要求2所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述导热均温层(2)还包括第二主体部(25)，所述第二主体部(25)通过所述弯折部(22)与所述第二凹陷部(21)连接，所述第二主体部(25)与所述第一主体部(24)之间设置有间隙(23)。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述屏蔽罩散热系统包括导热界面层(3)，所述导热界面层(3)设置在所述电子元器件和所述第一凹陷部(11)之间。

5.根据权利要求1至3中任一项所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述屏蔽罩散热系统包括导热界面层(3)，所述第二凹陷部(21)设置有所述导热界面层(3)。

6.根据权利要求5所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述屏蔽罩散热系统包括导热粘接层(4)和散热件(5)，所述散热件(5)设置在所述导热均温层(2)远离所述屏蔽罩(1)的一侧，所述导热粘接层(4)设置在所述导热界面层(3)和所述散热件(5)之间。

7.根据权利要求6所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述散热件(5)远离所述屏蔽罩(1)的一侧设置有多个散热鳍片(51)。

8.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述导热均温层(2)包括纳米辐射层、铜箔和粘接层，所述铜箔设置在所述纳米辐射层与所述粘接层之间。

9.根据权利要求1所述的屏蔽罩散热系统，其特征在于，所述屏蔽罩散热系统包括屏蔽框(6)，所述屏蔽框(6)环绕所述电子元器件设置，所述屏蔽罩(1)与所述屏蔽框(6)卡接。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括屏蔽罩散热系统，且所述屏蔽罩散热系统为权利要求1至9中任一项所述的屏蔽罩散热系统。