[实用新型]一种用于全包胶的元器件、FPC、显示模组及电子设备

说明书

本实用新型实施例公开了一种用于全包胶的元器件，包括：元器件本体，元器件本体的面向点滴元器件保护胶水的一面设有胶片层；胶片层用于加强元器件保护胶水的附着力。本实用新型实施例还公开了一种FPC、显示模组及电子设备，通过在面向点滴元器件保护胶水的一面布设胶片层，加强元器件保护胶水的附着力，避免了点滴元器件保护胶水时，元器件保护胶水滑落现象的出现。

技术领域

本实用新型涉及电子设备技术领域，尤其涉及一种用于全包胶的元器件、FPC、显示模组及电子设备。

背景技术

在显示屏生产中，有的客户会要求FPC的元器件保护胶水对元器件进行全包胶(全包胶，即元器件保护胶水完整覆盖在元器件上)的设计。常规的操作是在元器件保护胶水高温的时候，通过设备仪器将元器件保护胶水点滴到元器件上，但是在高温的时候，元器件保护胶水的流动性又很强，尤其是在重力的作用下元器件保护胶水向下流动，往往会出现元器件的顶部没有元器件保护胶水覆盖的情况。

如何将元器件保护胶水固定在元器件顶部(即面向滴元器件保护胶水的一面)以及如何对元器件进行全包胶，已经成为了业内亟待解决的技术难题。

发明内容

为了至少解决上述技术问题，本实用新型实施例的目的在于提供了一种用于全包胶的元器件，通过在面向点滴元器件保护胶水的一面布设胶片层，加强元器件保护胶水的附着力，避免了点滴元器件保护胶水时，元器件保护胶水滑落现象的出现。

为达到上述目的，本实用新型实施例提供的一种用于全包胶的元器件，包括元器件本体，元器件本体的面向点滴元器件保护胶水的一面设有胶片层；胶片层用于加强元器件保护胶水的附着力。

在一示例性的实施方式中，胶片层包括耐高温胶片。

在一示例性的实施方式中，胶片层的尺寸小于面向点滴元器件保护胶水的一面的尺寸。

在一示例性的实施方式中，胶片层的表面积小于面向点滴元器件保护胶水的一面的表面积。

在一示例性的实施方式中，胶片层的长、宽的尺寸小于对应的面向点滴元器件保护胶水的一面的长、宽的尺寸。

在一示例性的实施方式中，元器件本体包括长方体。

在一示例性的实施方式中，元器件本体包括圆柱体。

为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种FPC，包括上述用于全包胶的元器件。

为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种显示模组，包括有上述用于全包胶的元器件，或上述FPC。

为达到上述目的，本实用新型实施例还提供一种电子设备，包括有上述用于全包胶的元器件，或上述FPC，或上述显示模组。

发本明实施例的用于全包胶的元器件，包括：元器件本体，元器件本体的面向点滴元器件保护胶水的一面设有胶片层；胶片层用于加强元器件保护胶水的附着力。本实用新型实施例的用于全包胶的元器件，通过在面向点滴元器件保护胶水的一面布设胶片层，加强元器件保护胶水的附着力，避免了点滴元器件保护胶水时，元器件保护胶水滑落现象的出现。

附图说明

为了更清楚地说明本说明书一个或多个实施例或现有技术中的技术方案，下面将对一个或多个实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本说明书中记载的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型实施例的用于全包胶的元器件结构示意图。

附图标记说明：

101-元器件本体；102-胶片层。

具体实施方式