[实用新型]一种水冷型高热导等离子体反应腔

权利要求书

1.一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，包括：

真空腔室(9)，所述真空腔室(9)为半封闭结构；

反应腔体(4)，所述反应腔体(4)至少一端为开口设计，所述反应腔体(4)的开口端伸至真空腔室(9)内；

冷却基底(5)，所述冷却基底(5)套装在反应腔体(4)的外部，冷却基底(5)的一侧表面朝向真空腔室(9)的开口端，且冷却基底(5)与真空腔室(9)之间相互连接；所述冷却基底(5)对真空腔室(9)的开口端进行封闭，将反应腔体(4)和真空腔室(9)内部的空腔连通成一个整体；反应腔体(4)和真空腔室(9)内部真空处理；

设置在冷却基底(5)上的冷却腔(10)，所述冷却腔(10)设置在与反应腔体(4)外壁接触的冷却基底(5)内壁面处；所述冷却腔(10)为半封闭结构，所述冷却腔(10)的开口端朝向反应腔体(4)；

设置在所述冷却腔(10)内的冷却液；

设置在冷却基底(5)与反应腔体(4)接触的两侧的密封件。

2.根据权利要求1所述的一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，所述冷却腔(10)环绕反应腔体(4)外壁设置。

3.根据权利要求2所述的一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，在冷却基底(5)上开设冷却液通道(6)；冷却液通道(6)一端与冷却腔(10)连通，另一端与冷却基底(5)外部环境连通。

4.根据权利要求3所述的一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，所述冷却液通道(6)至少设置两条，一条为进液通道，另一条为出液通道。

5.根据权利要求1所述的一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，所述密封件包括密封圈(7)、密封压片(8)；所述密封圈(7)、密封压片(8)依次设置在冷却基底(5)与反应腔体(4)接触的两侧；两侧的所述密封压片(8)分别通过紧固件连接冷却基底，对密封圈(7)进行压紧。

6.根据权利要求1-5中任意一项权利要求所述的一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，反应腔体(4)的材质采用无掺杂的碳化硅晶体、无掺杂的氮化铝晶体、无掺杂的金刚石、含杂质的碳化硅晶体、氮化铝晶体或金刚石。

7.根据权利要求6所述的一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，冷却基底(5)的材质选用铝或铜。

8.根据权利要求6所述的一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，反应腔体(4)采用管状结构。

9.根据权利要求6所述的一种水冷型高热导等离子体反应腔，其特征在于，反应腔体(4)的一端为气泡状，另一端为管状，气泡状与管状之间平滑连接；且管状为反应腔体(4)的开口端。