[实用新型]一种用于锡膏生产的混合搅拌装置有效

专利信息
申请号: 202221194075.4 申请日: 2022-05-17
公开(公告)号: CN218452091U 公开(公告)日: 2023-02-07
发明(设计)人: 石豪杰;叶芝青 申请(专利权)人: 深圳市永佳源电子科技有限公司
主分类号: B01F27/90 分类号: B01F27/90;B01F27/922;B01F27/85;B01F35/71;B01F35/45
代理公司: 深圳众邦专利代理有限公司 44545 代理人: 吕勇军
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 生产 混合 搅拌 装置
【说明书】:

实用新型涉及一种用于锡膏生产的混合搅拌装置,包括外壳,所述外壳的内部底端固定连接有隔板,所述隔板的板体中部开设有圆形开口,且隔板在圆形开口处转动连接有转动杆,所述转动杆处于隔板底端的杆体外部通过键连接有主动轮,隔板的板体外侧等距开设有四个圆形通孔,且隔板在四个圆形通孔处均转动连接有转动轴,四个所述转动轴处于隔板底端的杆体外部均通过键连接有从动轮,四个所述从动轮均与主动轮啮合。本实用新型在进行锡膏搅拌时可以利用电机驱动转动杆转动,转动杆通过固定套带动第一搅拌叶片和第二搅拌叶片转动的同时驱动螺旋叶片转动,故可以对锡膏进行不同方向上的搅拌,从而能够增强搅拌效果,以此让搅拌效率得以提升。

技术领域

本实用新型涉及锡膏生产技术领域,尤其涉及一种用于锡膏生产的混合搅拌装置。

背景技术

锡膏也叫焊锡膏,呈灰色膏体,焊锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC 等电子元器件的焊接

锡膏生产时需要对原料进行搅拌混合,一般的搅拌方式就是利用转动的搅拌杆或搅拌叶片对锡膏进行搅拌,但是该搅拌方式太过单一,想要达到搅拌均匀的程度则需要更长的时间,故搅拌效率较低。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种用于锡膏生产的混合搅拌装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种用于锡膏生产的混合搅拌装置,包括外壳,所述外壳的内部底端固定连接有隔板,所述隔板的板体中部开设有圆形开口,且隔板在圆形开口处转动连接有转动杆,所述转动杆处于隔板底端的杆体外部通过键连接有主动轮,隔板的板体外侧等距开设有四个圆形通孔,且隔板在四个圆形通孔处均转动连接有转动轴,四个所述转动轴处于隔板底端的杆体外部均通过键连接有从动轮,四个所述从动轮均与主动轮啮合,四个所述转动轴处于隔板顶端的杆体外部均固定连接有螺旋叶片,所述转动杆处于隔板顶端的杆体外部固定连接有若干个固定套,处于四个螺旋叶片之间的固定套的两侧均固定连接有第二搅拌叶片,且处于四个螺旋叶片顶端的固定套的两侧均固定连接有第一搅拌叶片。

进一步的,所述外壳的顶端中部开设有通孔,所述转动杆的顶端在通孔处延伸至外壳的外部,外壳的顶端在转动杆的顶端外部处固定连接有机壳,所述机壳的顶端内壁固定连接有电机,所述电机的输出轴底端与转动杆的顶端固定连接。

进一步的,所述外壳的顶端两侧均开设有进料口,且外壳在两个进料口处均设有进料斗,两个所述进料斗的外侧顶端均固定连接有固定环,两个所述固定环的底端两侧与外壳之间均固定连接有橡胶杆。

进一步的,所述机壳的两侧顶端均固定连接有固定圈,两个所述固定圈的底端外侧均固定连接有橡胶套,两个所述橡胶套的底端与进料斗固定连接。。

进一步的,所述转动杆的杆体外部顶端通过键连接有偏心轮,所述偏心轮处于两个进料斗之间。

进一步的,两个所述固定圈的顶端靠近机壳的一侧均转动连接有盖板。

本实用新型的有益效果为:

1、通过设置第一搅拌叶片、第二搅拌叶片和螺旋叶片,在进行锡膏搅拌时可以利用电机驱动转动杆转动,转动杆通过固定套带动第一搅拌叶片和第二搅拌叶片转动,从而可以达到搅拌效果,同时转动杆还可以通过主动轮带动从动轮转动,从动轮通过转动轴带动螺旋叶片转动,从而可以对锡膏进行不同方向上的搅拌,从而能够增强搅拌效果,以此让搅拌效率得以提升。

2、通过设置偏心轮,在利用电动机驱动转动杆转动时还可以带动偏心轮转动,偏心轮转动过程中可以不断地敲击两个进料斗,由于进料斗由橡胶杆支撑固定,故该情况下利用进料斗投料时,即可让进料斗抖动而使得投料进度加快,避免物料在进料斗处堵塞逗留,同时也避免膏状原料会粘附在进料斗内壁而导致进料不完全。

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