[实用新型]一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体

说明书

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体，包括外壳，所述外壳上表面中间位置固定安装有数显表显示屏，所述外壳下端开口处转动连接有盖子，所述外壳内部中间位置焊接有支撑柱，所述外壳内部一侧固定安装有数显表，所述支撑柱上表面内部镶嵌有半导体，所述支撑柱上表面左下侧焊接有卡板转动柱，所述卡板转动柱上转动连接有卡板，通过数显表实时的对半导体的导电状况进行检测，便于使用人员能够更好地了解在不同外界环境下半导体的导电性能，通过在电路中放置电位器，防止当半导体阻值很小时，电流击穿半导体对半导体造成损伤，还可以防止短路。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，硅是各种半导体材料应用中最具有影响力的一种，现有的半导体在应用和检验过程中，无法快速的得出半导体电压变化的具体数值，不便于直观的了解到半导体在不同外界环境下电阻变化的情况。鉴于此，我们提出一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体。

实用新型内容

本实用新型提供了一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体，包括外壳，所述外壳上表面中间位置固定安装有数显表显示屏，所述外壳下端开口处转动连接有盖子，所述外壳内部中间位置焊接有支撑柱，所述外壳内部一侧固定安装有数显表；

所述支撑柱上表面内部镶嵌有半导体，所述支撑柱上表面左下侧焊接有卡板转动柱，所述卡板转动柱上转动连接有卡板，所述支撑柱上表面左侧焊接有左触点，所述支撑柱上表面后侧焊接有上触点，所述支撑柱后侧表面固定安装有电位器。

作为优选的技术方案，所述外壳前侧外表面上端中间位置开设有凹槽，所述凹槽底部焊接有固定板，所述外壳后侧内表面上端中间位置焊接有转动连接块。

作为优选的技术方案，所述盖子下端中间位置焊接有盖子转动轴，所述盖子上表面中间位置焊接有盖子固定板。

作为优选的技术方案，所述凹槽的深度等于所述固定板的厚度加上所述盖子固定板的厚度。

作为优选的技术方案，所述盖子固定板的长度大于所述固定板的长度。

作为优选的技术方案，所述卡板转动柱的长度大于所述支撑柱的宽度。

作为优选的技术方案，在无外力施加的情况下，所述卡板转动柱不会因重力发生转动。

作为优选的技术方案，所述固定板与所述盖子固定板上均开设有螺纹孔。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1. 通过数显表实时的对半导体的导电状况进行检测，便于使用人员能够更好地了解在不同外界环境下半导体的导电性能。

2. 通过在电路中放置电位器，防止当半导体阻值很小时，电流击穿半导体对半导体造成损伤，还可以防止短路。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型中外壳内部的结构示意图；

图3为本实用新型中外壳的结构示意图；

图4为本实用新型中支撑柱的结构示意图；