[实用新型]一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体有效
申请号: | 202221111423.7 | 申请日: | 2022-05-11 |
公开(公告)号: | CN218298429U | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 周楚武;黄永枝 | 申请(专利权)人: | 深圳市罗恩半导体有限公司 |
主分类号: | G01R31/26 | 分类号: | G01R31/26;H01C10/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区福城*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 耐用 通用 给定 电位器 数显表 半导体 | ||
1.一种耐用型通用带给定电位器数显表半导体,包括外壳(1),其特征在于:所述外壳(1)上表面中间位置固定安装有数显表显示屏(2),所述外壳(1)下端开口处转动连接有盖子(5),所述外壳(1)内部中间位置焊接有支撑柱(3),所述外壳(1)内部一侧固定安装有数显表(4);
所述支撑柱(3)上表面内部镶嵌有半导体(31),所述支撑柱(3)上表面左下侧焊接有卡板转动柱(33),所述卡板转动柱(33)上转动连接有卡板(32),所述支撑柱(3)上表面左侧焊接有左触点(34),所述支撑柱(3)上表面后侧焊接有上触点(35),所述支撑柱(3)后侧表面固定安装有电位器(36)。
2.如权利要求1所述的耐用型通用带给定电位器数显表半导体,其特征在于:所述外壳(1)前侧外表面上端中间位置开设有凹槽(12),所述凹槽(12)底部焊接有固定板(11),所述外壳(1)后侧内表面上端中间位置焊接有转动连接块(13)。
3.如权利要求2所述的耐用型通用带给定电位器数显表半导体,其特征在于:所述盖子(5)下端中间位置焊接有盖子转动轴(51),所述盖子(5)上表面中间位置焊接有盖子固定板(52)。
4.如权利要求3所述的耐用型通用带给定电位器数显表半导体,其特征在于:所述凹槽(12)的深度等于所述固定板(11)的厚度加上所述盖子固定板(52)的厚度。
5.如权利要求3所述的耐用型通用带给定电位器数显表半导体,其特征在于:所述盖子固定板(52)的长度大于所述固定板(11)的长度。
6.如权利要求3所述的耐用型通用带给定电位器数显表半导体,其特征在于:所述卡板转动柱(33)的长度大于所述支撑柱(3)的宽度。
7.如权利要求3所述的耐用型通用带给定电位器数显表半导体,其特征在于:在无外力施加的情况下,所述卡板转动柱(33)不会因重力发生转动。
8.如权利要求3所述的耐用型通用带给定电位器数显表半导体,其特征在于:所述固定板(11)与所述盖子固定板(52)上均开设有螺纹孔。
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