[实用新型]一种晶圆测试机与Prober定位锁紧设备有效

专利信息
申请号: 202221035056.7 申请日: 2022-04-30
公开(公告)号: CN217981552U 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 李光;张泽业;王其生;李玉俊 申请(专利权)人: 马达西奇(苏州)智能装备科技有限公司
主分类号: G01R1/04 分类号: G01R1/04;G01R31/26;H01L21/66
代理公司: 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 代理人: 张彦
地址: 215000 江苏省苏州市相城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 测试 prober 定位 设备
【说明书】:

实用新型涉及治具技术领域,且公开了一种晶圆测试机与Prober定位锁紧设备,包括测试底座和测试底座上的零点底座,所述测试底座上还转动连接有测试机,所述测试机上安装有定位拉钉,所述零点底座上还设置有用于夹持定位拉钉的零点锁紧机构,所述零点锁紧机构包括设置在零点底座上的定位孔,所述定位拉钉用于滑动连接在定位孔的内部,且所述定位拉钉与定位孔相适配。本实用新型通过向上推动连接板,使得连接板抵触在定位拉钉上,从而利用连接板固定定位拉钉,以此减小测试机的震动,提高检测精准度,通过排出空腔内部的空气,使得空腔内部的气压减小,利用弹性部件推动连接板复位,从而实现连接板自动挤压在定位拉钉上。

技术领域

本实用新型涉及治具技术领域,具体为一种晶圆测试机与Prober定位锁紧设备。

背景技术

随着社会经济的快速发展,在半导体行业中,晶圆测试技术壁垒相当之高其整体测试精度控制更是要求极高,晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测,在检测头装上以金线制成细如毛发之探针,与晶粒上的接点接触,测试其电气特性,不合格的晶粒会被标上记号,而后当晶片以晶粒为单位切割成独立的晶粒时,标有记号的不合格晶粒会被淘汰,不再进行下一个制程,以免徒增制造成本,在晶圆制造完成之后,晶圆测试是一步非常重要的测试,这步测试是晶圆生产过程的成绩单。在测试过程中,每一个芯片的电性能力和电路机能都被检测到。

但是,现有的测试设备在检测晶圆体时,检测设备可能会产生震动,进而影响检测结果,从而造成检测精准度不高的问题。

实用新型内容

本实用新型提供了一种晶圆测试机与Prober定位锁紧设备,具备精准度高的有益效果,解决了上述背景技术中所提到现有的测试设备在检测晶圆体时,检测设备可能会产生震动,进而影响检测结果,从而造成检测精准度不高的问题。

本实用新型提供如下技术方案:一种晶圆测试机与Prober定位锁紧设备,包括测试底座和测试底座上的零点底座,其特征在于:所述测试底座上还转动连接有测试机,所述测试机上安装有定位拉钉,所述零点底座上还设置有用于夹持定位拉钉的零点锁紧机构;

所述零点锁紧机构包括设置在零点底座上的定位孔,所述定位拉钉用于滑动连接在定位孔的内部,且所述定位拉钉与定位孔相适配,所述零点底座的内部还连接有连接板,所述连接板用于抵触在定位拉钉上。

作为本实用新型所述晶圆测试机与Prober定位锁紧设备的一种可选方案,其中:所述连接板与零点底座之间设置有空腔,所述连接板上安装有第二密封板,所述第二密封板与零点底座的内部相贴合,所述连接板上还安装有第一密封板,所述第一密封板与零点底座的内部相贴合,所述零点底座的内部还安装有弹性部件,所述弹性部件与连接板相连接。

作为本实用新型所述晶圆测试机与Prober定位锁紧设备的一种可选方案,其中:所述定位拉钉上设置有凹槽,所述连接板上连接有卡球,所述卡球用于连接在凹槽的内部。

作为本实用新型所述晶圆测试机与Prober定位锁紧设备的一种可选方案,其中:所述零点底座的底部还安装有气管,所述气管上连接有气管接头,所述气管接头与空腔相连通。

作为本实用新型所述晶圆测试机与Prober定位锁紧设备的一种可选方案,其中:所述零点底座上还安装有触摸屏一体机固定板,所述触摸屏一体机固定板上安装有一体机放置盒,所述一体机放置盒的内部安装有一进四出气管汇流板,所述一进四出气管汇流板与气管相连接。

作为本实用新型所述晶圆测试机与Prober定位锁紧设备的一种可选方案,其中:所述一体机放置盒上还安装有外接进气管,所述一体机放置盒的内部还安装有电磁阀,所述电磁阀与外接进气管相连接,所述电磁阀上连接有气管快插三通头,所述气管快插三通头的两侧均连接有输送气管,其中一个所述输送气管与一进四出气管汇流板相连接,所述零点底座的内部还安装有光电开关,所述定位拉钉用于抵触在光电开关上,且所述光电开关与电磁阀电信连接。

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