[实用新型]一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具

说明书

本实用新型公开了一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，涉及复合材料制备模具技术领域，包括浸渗挡板、上盖板和底板，还包括中间盖板和侧面T型圆环，底板上方设置侧面T型圆环，侧面T型圆环上设置中间盖板，中间盖板上方设置侧面T型圆环，上盖板设于最上方的侧面T型圆环上，浸渗挡板设于上盖板上。解决了金刚石铜复合材料制备后脱模困难、模具固定的问题，脱模便捷，可根据实际需求灵活调整产品数量。

技术领域

本实用新型涉及复合材料制备模具技术领域，特别是涉及一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具。

背景技术

电子信息技术性能高速发展，同时各电子元器件尺寸减小，传统的电子封装散热材料很难保证大规模集成电路、半导体激光器等高功率元器件运行的安全性和可靠性。铜是导热性能良好的金属，而金刚石依靠声子导热其热导率在常温下可达1500～2600W/(m·K)，是铜的热导率的5倍，因此金刚石/铜复合材料是一种十分理想的新型电子封装材料。

金刚石铜复合材料的主要制备方法有高温高压法、放电等离子烧结、压力浸渗法等，使用压力浸渗法制备金刚石铜复合材料过程中，高温高压条件下铜会浸渗到模具与模具间的缝隙以及模具内部，导致铜与模具固连，脱模困难且繁琐。

实用新型内容

本实用新型针对上述技术问题，克服现有技术的缺点，提供一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，包括浸渗挡板、上盖板和底板，还包括中间盖板和侧面T型圆环，底板上方设置侧面T型圆环，侧面T型圆环上设置中间盖板，中间盖板上方设置侧面T型圆环，上盖板设于最上方的侧面T型圆环上，浸渗挡板设于上盖板上。

本实用新型进一步限定的技术方案是：

前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，侧面T型圆环和中间盖板层数根据生产需求进行调整。

前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，上盖板直径120-160mm，厚度5-10mm，上盖板加工有11行×11列浸渗孔，其直径为3-6mm。

前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，中间盖板直径120-160mm，厚度5-10mm，中间盖板加工有11行×11列浸渗孔，其直径为3-6mm。

前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，底板直径120-160mm，厚度10-20mm。

前所述的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，侧面T型圆环成形区域直径80-110mm，定位区域内径120-160mm，与上盖板和中间盖板相配合，定位区域外径130-170mm。

本实用新型的有益效果是：在压力浸渗制备模具的各层设置具有相同尺寸的T型圆环和中间盖板，T型圆环和中间盖板可根据生产需求灵活调整模具层数，适用于金刚石铝的实验制备生产制备。模具之间未使用任何螺纹螺栓、定位销等连接，脱模便捷，提高了金刚石铜复合材料后续加工效率。

附图说明

图1为本实用新型的立体图；

图2为本实用新型的俯视图；

图3为本实用新型的A-A方向剖视图；

图4为本实用新型的B-B方向剖视图；

其中：1、浸渗挡板；2、上盖板；3、侧面T型圆环；4、中间盖板；5、底板。

具体实施方式

本实施例提供的一种用于压力浸渗法制备金刚石铜复合材料的多层模具，结构如图1-4所示，包括浸渗挡板1、上盖板2和底板5，还包括中间盖板4和侧面T型圆环3，底板5上方设置侧面T型圆环3，侧面T型圆环3上设置中间盖板4，中间盖板4上方设置侧面T型圆环3，上盖板2设于最上方的侧面T型圆环3上，浸渗挡板1设于上盖板2上。