[实用新型]平行封焊夹具

说明书

本实用新型公开了一种平行封焊夹具，该平行封焊夹具包括固定底座和安装基座，安装基座与固定底座可拆卸连接，安装基座用于固定待封焊物件。通过固定底座将整个夹具固定在工作台上，而用于固定待封焊物件的安装基座与固定底座可拆卸连接，从而便于更换不同尺寸的安装基座，以对不同尺寸的微小型管壳进行封焊，可以保证比较高的工艺要求；而且本结构简单小巧，可以节省成本。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，特别是涉及一种平行封焊夹具。

背景技术

随着科技信息化的快速发展，产品电子化越来越不可取代，并且对其可靠性要求极其严格。传统的塑料封装难以满足高可靠性要求，陶瓷封装成为了比较优质的选择。陶瓷封装技术的关键工艺是封盖，平行封焊封盖技术是一种高效、高精度、高可靠的气密性封装形式，被广泛应用于在电子器件封装技术中。平行封焊技术其工装夹具尤其重要，封焊原理是双电极电阻焊，属于滚焊，滚轮电极与盖板相对运动接触电阻产生热量，通过一系列的焊点相互重叠形成良好的焊缝。

平行封焊的夹具是针对具体的封装产品专门定制的，一种封装需要一个专用夹具，使用范围单一，无法充分利用；在新型封装产品研发过程，需要针对新封装重新设计和制作夹具，制作周期长、费用高，拉长新产品研发周期；当产品封装品种丰富时，需要制作专用夹具存放装置，进行大量的夹具存放，且在寻找所需夹具时也需从众多夹具中进行寻找，导致了空间、时间的浪费和生产效率的低下。

由于目前的现有的常规阵列式夹具对于管壳的尺寸比较单一，而目前集成电路产品拥有繁多的封装类型，其外形和尺寸也各有不同，更换管壳比较麻烦，并且对于陶瓷无引线式微小型尺寸3*3mm～8*8mm的管壳不易固定，更换起来也比较麻烦。

因此，有必要研发一款可以用于不同尺寸的微小型管壳的夹具，以节约生产成本，提高焊缝质量。

实用新型内容

为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种平行封焊夹具，以解决现有技术中夹具适用性较低，以及无法适用于微小型管壳的问题。

本实用新型的目的通过下述技术方案实现：

本实用新型提供一种平行封焊夹具，包括固定底座和安装基座，所述安装基座与所述固定底座可拆卸连接，所述安装基座用于固定待封焊物件。

进一步地，所述固定底座包括安装部，所述安装基座可拆卸地安装于所述安装部上。

进一步地，所述安装部设有安装孔，所述安装基座的底部安装于所述安装孔内。

进一步地，所述固定底座还设有螺栓，所述安装部的侧壁上设有与所述安装孔连通的螺纹孔，所述螺栓与所述螺纹孔相配合。

进一步地，所述螺栓为快拆螺栓。

进一步地，所述安装基座设有凸部，所述凸部凸出于所述安装部。

进一步地，所述固定底座还包括固定部，所述固定部设于所述安装部的两侧，所述固定部上设有固定孔。

进一步地，所述安装基座的顶部设有凹槽，所述凹槽用于放置所述待封焊物件。

进一步地，所述凹槽的平面结构为正方形，所述凹槽长宽为3mm～9mm。

进一步地，所述安装基座在所述凹槽的四个拐角处设有辅助槽。

本实用新型有益效果在于：通过固定底座将整个夹具固定在工作台上，而用于固定待封焊物件的安装基座与固定底座可拆卸连接，从而便于更换不同尺寸的安装基座，以对不同尺寸的微小型管壳进行封焊，可以保证比较高的工艺要求；而且本结构简单小巧，可以节省成本。

附图说明

图1是本实用新型中平行封焊夹具的正视立体结构示意图；

图2是本实用新型中平行封焊夹具的后视立体结构示意图；