[实用新型]一种双光纤半导体激光器

说明书

本实用新型涉及一种双光纤半导体激光器，包括：第一激光单元、第二激光单元、第一聚焦单元、第二聚焦单元、第一光纤和第二光纤；所述第一激光单元射出第一激光，所述第一激光射向所述第一聚焦单元且被聚焦耦合进所述第一光纤；所述第二激光单元射出第二激光，所述所述第二激光射向所述第二聚焦单元且被聚焦耦合进所述第二光纤；这样通过安装一个半导体激光器，可以输出两个以往半导体器激光器的标准功率，这样保证激光切割或焊接设备输出功率增大的同时，不会额外增加半导体激光器的安装面积。

技术领域

本实用新型涉及激光器领域，尤其涉及一种双光纤半导体激光器。

背景技术

激光器是一种能发射激光的装置，其常见的半导体激光器由于具有效率高、寿命长等优势在工业加工、军事、医疗、安防等领域中得到广泛地应用。

随着工业发展，大型激光切割或焊接设备的输出功率也越来越大，目前的激光切割或焊接设备的输出功率是由多个输出功率一致的半导体激光器叠加，然后通过聚焦所得到的，随着半导体激光器使用数量的增加，设备内对于安装半导体激光器的面积也随之增加，这样会影响其他结构的装配和电路排布，若增大设备的体积，也会面临增大占地面积和提高成本的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种双光纤半导体激光器，通过安装一个半导体激光器，可以输出两个以往半导体器激光器的标准功率，这样保证激光切割或焊接设备输出功率增大的同时，不会额外增加半导体激光器的安装面积。

为了达到上述目的，本实用新型提供一种双光纤半导体激光器，包括：第一激光单元、第二激光单元、第一聚焦单元、第二聚焦单元、第一光纤和第二光纤；所述第一激光单元射出第一激光，所述第一激光射向所述第一聚焦单元且被聚焦耦合进所述第一光纤；所述第二激光单元射出第二激光，所述所述第二激光射向所述第二聚焦单元且被聚焦耦合进所述第二光纤。

进一步地，所述第一激光单元与所述第二激光单元设于壳体的异侧。

进一步地，所述第一激光单元设于所述壳体的上侧，所述第二激光单元设于所述壳体的下侧。

进一步地，所述第一激光单元与所述第二激光单元相对设置。

进一步地，所述第一激光单元与所述第二激光单元平行交错设置。

进一步地，所述第一激光单元包括第一激光芯片、第一准直透镜和第一反射镜，所述第一激光芯片射出第一激光，所述第一激光射向所述第一准直透镜且被准直后射向所述第一反射镜，经所述第一反射镜转向的所述第一激光射向所述第一聚焦单元；所述第二激光单元包括第二激光芯片、第二准直透镜和第二反射镜，所述第二激光芯片射出第二激光，所述第二激光射向所述第二准直透镜且被准直后射向所述第二反射镜，经所述第二反射镜转向的所述第二激光射向所述第二聚焦单元。

进一步地，所述壳体的上侧设有至少两呈阶梯设置的所述第一激光单元，离所述第一聚焦单元最近的一所述第一激光单元所处的台阶垂直高度最低，离所述第一聚焦单元最远的一所述第一激光单元所处的台阶垂直高度最高；所述壳体的下侧设有至少两呈阶梯设置的所述第二激光单元，离所述第二聚焦单元最近的一所述第二激光单元所处的台阶垂直高度最低，离所述第二聚焦单元最远的一所述第二激光单元所处的台阶垂直高度最高；所述第一激光单元与所述第二激光单元数量相等。

进一步地，所述第一激光单元设于所述于壳体的左侧，所述第一激光单元包括第一激光芯片和第一准直透镜，所述第一激光芯片射出第一激光，所述第一激光射向所述第一准直透镜且被准直后射向所述第一聚焦单元；所述第二激光单元包括第二激光芯片、第二准直透镜和第二反射镜，所述第二激光芯片射出第二激光，所述第二激光射向所述第二准直透镜且被准直后射向所述第二反射镜，经所述第二反射镜转向的所述第二激光射向所述第二聚焦单元。

进一步地，所述第一激光单元与所述第二激光单元设于壳体的同侧。