[实用新型]一种服务器芯片液冷装置

说明书

本实用新型涉及服务器芯片采用液冷的技术领域，具体为一种服务器芯片液冷装置，包括吸热组件，散热水箱，水泵组件，第一导管，第二导管以及第三导管，吸热组件通过第三导管与散热水箱连接，散热水箱通过第一导管与水泵组件连接，水泵组件通过第二导管连接吸热组件。本实用新型的服务器芯片液冷装置通过将吸热组件贴合在芯片上，并将散热水箱设置在机箱外部，通过第一导管、第二导管以及第三导管将吸热组件、散热水箱以及水泵组件连通，在水泵组件的驱动下，液冷剂能够在吸热组件和散热水箱循环，从而将芯片产生热量散发至机箱外部。同时，由于散热水箱设置在机箱外部，机箱内部无需进行空气交换，从而避免机箱内部积灰。

技术领域

本实用新型涉及服务器芯片采用液冷的技术领域，具体为一种服务器芯片液冷装置。

背景技术

芯片在使用过程中，会产生大量的热，使芯片自身得温度升高。而处在高温状态下的芯片，其工作效率和芯片自身的安全都受到影响。因此，需要对芯片进行降温，以保证芯片的工作效率和自身的安全。传统的散热手段大多数都是通过散热片或风冷进行散热，以达到对芯片降温的目的。然而，采用风冷散热时，容易造成机箱内部产生积灰，增加维护工作。

故，现亟需一款经济实用，针对现有技术中的上述缺陷，设计一种服务器芯片液冷装置，以解决芯片液冷的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种服务器芯片液冷装置，要解决的如何利用液冷方式对芯片进行有效散热并减少机箱内部积灰的技术问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种服务器芯片液冷装置，其包括：吸热组件，其贴合在芯片上，用于吸收所述芯片产生的热量；散热水箱，其用于储存冷却液和散热；水泵组件，其用于驱动所述冷却液进行流动；第一导管、第二导管以及第三导管，所述吸热组件通过所述第三导管与所述散热水箱连接，且所述第三导管连接在所述散热水箱的底侧；所述散热水箱通过所述第一导管与所述水泵组件连接，且所述第一导管连接在所述散热水箱的顶侧；所述水泵组件通过所述第二导管连接所述吸热组件。

前述的一种服务器芯片液冷装置中，更进一步地，所述散热水箱内部设置有多件绕流隔板，多件所述绕流隔板沿竖直方向设置在所述散热水箱内部。

前述的一种服务器芯片液冷装置中，更进一步地，所述水泵组件包括泵体和电机组成；所述泵体与所述第一导管和第二导管连通，所述电机驱动所述泵体工作。

本实用新型的技术效果和优点：

本实用新型的服务器芯片液冷装置通过将吸热组件贴合在芯片上，并将散热水箱设置在机箱外部，通过第一导管、第二导管以及第三导管将吸热组件、散热水箱以及水泵组件连通，在水泵组件的驱动下，液冷剂(即水)能够在吸热组件和散热水箱循环，从而将芯片产生热量散发至机箱外部。同时，由于散热水箱设置在机箱外部，机箱内部无需进行空气交换，从而避免机箱内部积灰。

附图说明

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的A处放大图。

图中标记：

1、芯片；2、吸热组件；3、散热水箱；4、绕流隔板；9、第一导管；10、水泵组件；101、泵体；102、第一连接口；103、减速器；104、第二连接口；105、电机；11、第二导管；12、输入端口；13、输出端口；14、第三导管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。