[实用新型]LED显示模组

说明书

本实用新型提供了一种LED显示模组，包括PCB基板、多个LED灯珠、封胶层以及纳米陶瓷层。多个LED灯珠间隔地设置在PCB基板的第一表面，LED灯珠的表面、侧面以及PCB基板的第一表面中未被LED灯珠覆盖的区域设有封胶层，封胶层能够对LED灯珠包裹式防护，解决了LED显示模组在搬运过程中LED灯珠易磕碰掉灯的问题。同时，封胶层还提高了LED显示模组的密封性，使水汽、潮气无法浸入，避免了因金属离子迁移造成LED芯片失效、短路、漏电等引起的毛毛虫现象。此外，封胶层的表面和PCB基板的第二表面上均设有纳米陶瓷层，在LED显示模组的两侧纳米陶瓷层可形成全面防护，增强了LED显示模组整体的耐高温性，提高了LED显示模组的防火等级，确保用户使用的安全性。

技术领域

本实用新型涉及显示设备技术领域，特别涉及一种LED显示模组。

背景技术

现有LED显示模组通常是由LED灯珠焊接在PCB板焊盘上制备而成的，由于焊盘面积小，LED灯珠与PCB板的连接力较小，在LED显示模组的搬运过程中，很容易发生LED灯珠磕碰掉灯现象。同时，当LED显示模组在潮湿的环境下使用时，水分或湿气容易渗入LED显示模组中造成LED芯片失效、短路、漏电等情况，导致显示毛毛虫现象，影响LED显示模组的显示效果。此外，现有LED显示模组中PCB板和LED灯珠的防火等级较低，LED显示模组使用时容易发生燃烧，严重影响了用户使用的安全性。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决现有技术的LED显示模组磕碰时易掉灯、防潮/防水性能差、防火等级低，严重影响用户正常使用的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种LED显示模组，包括PCB基板、多个LED灯珠、封胶层以及纳米陶瓷层，所述PCB基板包括相对设置的第一表面和第二表面；多个LED灯珠间隔地设置在所述PCB基板的第一表面；封胶层设置在所述LED灯珠的表面、所述LED灯珠的侧面以及所述PCB基板的第一表面未被所述LED灯珠覆盖的区域上；纳米陶瓷层设置在所述封胶层的表面和所述PCB基板的第二表面上。

可选地，所述纳米陶瓷层的厚度为10μm～200μm，所述纳米陶瓷层的透光率为80％～99％。

可选地，所述纳米陶瓷层的铅笔硬度为5H～9H。

可选地，所述封胶层表面的纳米陶瓷层为第一纳米陶瓷层，所述第二表面上的纳米陶瓷层为第二纳米陶瓷层，所述第一纳米陶瓷层的表面和所述第二纳米陶瓷层的表面相平行。

可选地，所述第一纳米陶瓷层的厚度与所述第二纳米陶瓷层的厚度相同。

可选地，所述纳米陶瓷层由纳米陶瓷液固化而成，所述纳米陶瓷液的基体树脂包括硅氧烷树脂及其改性树脂、硅氮烷树脂及其改性树脂中一种或几种的组合。

可选地，所述封胶层的表面为平整的连接面，所述连接面为所述纳米陶瓷层的涂覆面。

可选地，所述封胶层的表面与所述PCB基板的第一表面之间的高度差为1mm～5mm，所述封胶层的透光率为60％～95％，所述封胶层的铅笔硬度为2H～6H。

可选地，在所述LED显示模组的厚度方向上，所述封胶层的表面与所述LED灯珠的表面之间的高度差为10um～500um。

可选地，所述封胶层的基体树脂由封装胶固化而成，所述封装胶包括丙烯酸树脂及其改性树脂、环氧树脂及其改性树脂、聚氨酯树脂及其改性树脂、有机硅树脂及其改性树脂中的一种或几种组合。