[实用新型]LED显示模组

权利要求书

1.一种LED显示模组，其特征在于，包括：

PCB基板，所述PCB基板包括相对设置的第一表面和第二表面；

多个LED灯珠，间隔地设置在所述PCB基板的第一表面；

封胶层，设置在所述LED灯珠的表面、所述LED灯珠的侧面以及所述PCB基板的第一表面未被所述LED灯珠覆盖的区域上；

纳米陶瓷层，设置在所述封胶层的表面和所述PCB基板的第二表面上。

2.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述纳米陶瓷层的厚度为10μm～200μm，所述纳米陶瓷层的透光率为80％～99％。

3.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述纳米陶瓷层的铅笔硬度为5H～9H。

4.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述封胶层表面的纳米陶瓷层为第一纳米陶瓷层，所述第二表面上的纳米陶瓷层为第二纳米陶瓷层，所述第一纳米陶瓷层的表面和所述第二纳米陶瓷层的表面相平行。

5.根据权利要求4所述的LED显示模组，其特征在于，所述第一纳米陶瓷层的厚度与所述第二纳米陶瓷层的厚度相同。

6.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述纳米陶瓷层由纳米陶瓷液固化而成，所述纳米陶瓷液的基体树脂包括硅氧烷树脂及其改性树脂、硅氮烷树脂及其改性树脂中一种或几种的组合。

7.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述封胶层的表面为平整的连接面，所述连接面为所述纳米陶瓷层的涂覆面。

8.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述封胶层的表面与所述PCB基板的第一表面之间的高度差为1mm～5mm，所述封胶层的透光率为60％～95％，所述封胶层的铅笔硬度为2H～6H。

9.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，在所述LED显示模组的厚度方向上，所述封胶层的表面与所述LED灯珠的表面之间的高度差为10um～500um。

10.根据权利要求1所述的LED显示模组，其特征在于，所述封胶层由封装胶固化而成，所述封装胶的基体树脂包括丙烯酸树脂及其改性树脂、环氧树脂及其改性树脂、聚氨酯树脂及其改性树脂、有机硅树脂及其改性树脂中的一种或几种组合。