[实用新型]一种多功能复合高密度集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种多功能复合高密度集成电路板，包括电路板单元，所述电路板单元设置有多个，所述电路板单元的侧边均设置有将其对接的插接件，所述电路板单元正对插接件的侧边设置有限位件，所述插接件插合在限位件内将多个电路板单元连接成电路板主体，所述插接件和限位件之间设置有用于将电路板单元进行电路连通的连通件，此多功能复合高密度集成电路板，区别现有技术，通过插接件、限位件和连通件的配合使用，当电路板内部出现部分损坏时，可以插接件从限位件内拔出方式将损坏的电路板单元进行更换，能够有效的提高电路板单元维修更换的效率，同时减少浪费。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种多功能复合高密度集成电路板。

背景技术

集成电路板是载装集成电路的一个载体，但往往说集成电路板时也把集成电路带上，集成电路板主要由硅胶构成，所以一般呈绿色，集成电路板是采用半导体制作工艺，在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路；

然而现有的电路板上通常都是将所有的电子单元设置在同一块线路板上，但是当电路板内部出现部分损坏的情况下，则会导致整块电路板报废，而生产一块电路板需要的步骤极其辅助和繁多，容易造成浪费，为此，我们提出一种多功能复合高密度集成电路板。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种多功能复合高密度集成电路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种多功能复合高密度集成电路板，包括电路板单元，所述电路板单元设置有多个，所述电路板单元的侧边均设置有将其对接的插接件，所述电路板单元正对插接件的侧边设置有限位件；

所述插接件插合在限位件内将多个电路板单元连接成电路板主体，所述插接件和限位件之间设置有用于将电路板单元进行电路连通的连通件。

作为优选，所述插接件包括设置在电路板单元侧边的插杆，所述插杆的两侧均设置用于与限位件进行固定的弧形卡件，所述插杆的底部设置有定位槽。

作为优选，所述电路板单元正对插接件的侧边设置有与插杆相配合的插接孔，所述限位件包括设置在插接孔内的定位杆，所述定位杆与定位槽相配合，所述插接孔内设置有与弧形卡件相配合的卡槽，利用所述弧形卡件卡合在卡槽内将插杆与插接孔进行连接固定。

作为优选，所述连通件包括设置在插杆上的连接片，所述插接孔内设置有半圆凸起，所述半圆凸起与连接片接触。

作为优选，所述弧形卡件、连接片和半圆凸起的材质均为铜。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型区别现有技术，通过插接件、限位件和连通件的配合使用，当电路板内部出现部分损坏时，可以插接件从限位件内拔出方式将损坏的电路板单元进行更换，能够有效的提高电路板单元维修更换的效率，同时减少浪费。

附图说明

图1为本实用新型整体结构示意图；

图2为本实用新型电路板单元结构示意图；

图3为图2另一方位局剖结构示意图。

图中：1-电路板单元；2-插接件；3-限位件；4-连通件；21-插杆；22-弧形卡件；23-定位槽；31-插接孔；32-定位杆；33-卡槽；41-连接片；42-半圆凸起。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。