[实用新型]一种多功能复合高密度集成电路板

权利要求书

1.一种多功能复合高密度集成电路板，包括电路板单元(1)，其特征在于：所述电路板单元(1)设置有多个，所述电路板单元(1)的侧边均设置有将其对接的插接件(2)，所述电路板单元(1)正对插接件(2)的侧边设置有限位件(3)；

所述插接件(2)插合在限位件(3)内将多个电路板单元(1)连接成电路板主体，所述插接件(2)和限位件(3)之间设置有用于将电路板单元(1)进行电路连通的连通件(4)。

2.根据权利要求1所述的一种多功能复合高密度集成电路板，其特征在于：所述插接件(2)包括设置在电路板单元(1)侧边的插杆(21)，所述插杆(21)的两侧均设置用于与限位件(3)进行固定的弧形卡件(22)，所述插杆(21)的底部设置有定位槽(23)。

3.根据权利要求2所述的一种多功能复合高密度集成电路板，其特征在于：所述电路板单元(1)正对插接件(2)的侧边设置有与插杆(21)相配合的插接孔(31)，所述限位件(3)包括设置在插接孔(31)内的定位杆(32)，所述定位杆(32)与定位槽(23)相配合，所述插接孔(31)内设置有与弧形卡件(22)相配合的卡槽(33)，利用所述弧形卡件(22)卡合在卡槽(33)内将插杆(21)与插接孔(31)进行连接固定。

4.根据权利要求3所述的一种多功能复合高密度集成电路板，其特征在于：所述连通件(4)包括设置在插杆(21)上的连接片(41)，所述插接孔(31)内设置有半圆凸起(42)，所述半圆凸起(42)与连接片(41)接触。

5.根据权利要求4所述的一种多功能复合高密度集成电路板，其特征在于：所述弧形卡件(22)、连接片(41)和半圆凸起(42)的材质均为铜。