[实用新型]多层电子组件有效
申请号: | 202220910425.6 | 申请日: | 2022-04-19 |
公开(公告)号: | CN217061784U | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 白付国;郭建鸿;余甜甜 | 申请(专利权)人: | 池州昀冢电子科技有限公司 |
主分类号: | H01G4/30 | 分类号: | H01G4/30;H01G4/232;H01G4/005;H01G2/06;H01C7/00;H01C1/14 |
代理公司: | 苏州领跃知识产权代理有限公司 32370 | 代理人: | 王宁 |
地址: | 247000 安徽省池州市皖江*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多层 电子 组件 | ||
1.一种多层电子组件,其特征在于,包括:
本体,本体包括介电层以及在厚度方向上交替层叠的多个第一内电极和多个第二内电极,所述介电层介于所述第一内电极和所述第二内电极之间,所述第一内电极和第二内电极结构相同,任意相邻的第一内电极和第二内电极之间的电容值相同,所述本体在第一内电极和第二内电极的延伸方向上具有相对的第一端面和第二端面,所述本体在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上具有相对的第三端面和第四端面,所述本体在厚度方向上具有相对的第五端面和第六端面;
至少一个第一外电极,所述第一外电极设置在第一端面上并电连接第一内电极;
至少一个第二外电极,所述第二外电极设置在第二端面上并电连接第二内电极;
至少一个第三外电极,所述第三外电极设置在第三端面上并电连接第一内电极;
至少一个第四外电极,所述第四外电极设置在第四端面上并电连接第二内电极。
2.根据权利要求1所述的多层电子组件,其特征在于,
所述第一内电极具有至少一个第一连接部和至少一个第三连接部,所述第一连接部在第一端面上与第一外电极电连接,所述第三连接部在第三端面处与第三外电极电连接;
所述第二内电极具有至少一个第二连接部和至少一个第四连接部,所述第二连接部在第二端面上与第二外电极电连接,所述第四连接部在第四端面处与第四外电极电连接。
3.根据权利要求2所述的多层电子组件,其特征在于,
所述本体的第一端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第一突出部,所述第一连接部的至少三个面在第一突出部处与第一外电极电连接;和/或,
所述本体的第二端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第二突出部,所述第二连接部的至少三个面在第二突出部处与第二外电极电连接;和/或,
所述本体的第三端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第三突出部,所述第三连接部的至少三个面在第三突出部处与第三外电极电连接;和/或,
所述本体的第四端面上具有自本体的部分结构向外延伸形成的至少一个第四突出部,所述第四连接部的至少三个面在第四突出部处与第四外电极电连接。
4.根据权利要求3所述的多层电子组件,其特征在于,所述第一外电极的外表面、第二外电极的外表面、第三外电极的外表面、第四外电极的外表面分别与本体的外表面相互平齐,以使多层电子组件整体形成规则的长方体结构。
5.根据权利要求3所述的多层电子组件,其特征在于,
所述第一突出部的外表面与第一外电极的内表面凹凸匹配连接;和/或,
所述第二突出部的外表面与第二外电极的内表面凹凸匹配连接;和/或,
所述第三突出部的外表面与第三外电极的内表面凹凸匹配连接;和/或,
所述第四突出部的外表面与第四外电极的内表面凹凸匹配连接。
6.根据权利要求2所述的多层电子组件,其特征在于,所述第一连接部在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上分别与本体的第三端面和第四端面平齐,所述第一连接部还在第三端面和第四端面上与第一外电极电连接;
所述第二连接部在垂直于厚度方向和第一内电极和第二内电极的延伸方向上分别与本体的第三端面和第四端面平齐,所述第二连接部还在第三端面和第四端面上与第二外电极电连接。
7.根据权利要求1所述的多层电子组件,其特征在于,任意相邻的第一内电极和第二内电极在垂直于厚度方向的平面投影面积相同,任意相邻的第一内电极和第二内电极在厚度方向的间距相同。
8.根据权利要求1所述的多层电子组件,其特征在于,所述第一端面上设置有多个第一外电极、第二端面上设置有多个第二外电极时,所述第一外电极和第二外电极两两相对设置;和/或,
所述第三端面上设置有多个第三外电极、第四端面上设置有多个第四外电极时,所述第三外电极和第四外电极两两相对设置。
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