[实用新型]微弧氧化反应镀层厚度的试验装置

权利要求书

1.一种微弧氧化反应镀层厚度的试验装置，其特征在于，包括：

电解池，内部设有两个隔板，将所述电解池分隔成三个相互独立且等容量的池体，定义为第一池体、第二池体和第三池体；

每个池体均设有进水管和出水管，所述进水管和出水管连接到电解液循环系统，每个池体内设有板型的待镀工件和阴极板；

其中，第一池体的进水管高度高于第二池体的进水管高度高于第三池体的进水管高度，第一池体的出水管高度低于第二池体的出水管高度低于第三池体的出水管高度；每个所述待镀工件通过导电夹连接到电源阳极，每个阴极板连接到电源阴极，所述池体内设有浸没所述待镀工件的电解液，使所述电源接通时，待镀工件导电与电源构成回路，待镀工件与电解液发生微弧氧化反应，在待镀工件形成氧化陶瓷层。

2.根据权利要求1所述的微弧氧化反应镀层厚度的试验装置，其特征在于，每个所述池体内设有两块阴极板，其中一块位于待镀工件的一侧，另一块位于待镀工件的另一侧，且两块阴极板与待镀工件的间距相同。

3.根据权利要求1所述的微弧氧化反应镀层厚度的试验装置，其特征在于，每个所述池体内设有两块阴极板，其中一块位于待镀工件的一侧，另一块位于待镀工件的另一侧，且两块阴极板与待镀工件的间距不同。

4.根据权利要求1-3任意一项所述的微弧氧化反应镀层厚度的试验装置，其特征在于，定义所述池体的高度为H，第一池体的进水管高度为3/4H，第一池体的出水管高度为1/4H，第二池体的进水管高度为1/2H，第二池体的出水管高度为1/2H，第三池体的进水管高度为1/4H，第三池体的出水管高度为3/4H。

5.根据权利要求4所述的微弧氧化反应镀层厚度的试验装置，其特征在于，所述阴极板的最高点位于池体的3/4H处，最低点位于池体的1/4H处。

6.根据权利要求5所述的微弧氧化反应镀层厚度的试验装置，其特征在于，所述待镀工件的面积小于所述阴极板的面积。

7.根据权利要求1所述的微弧氧化反应镀层厚度的试验装置，其特征在于，所述电解池被设置成两个，其中一个电解池的每个进水管均分别通过第一循环泵连接到电解液循环系统，另一个电解池的每个进水管均分别通过第二循环泵连接到电解液循环系统。

8.根据权利要求7所述的微弧氧化反应镀层厚度的试验装置，其特征在于，所述第一循环泵的流量大于第二循环泵的流量。