[实用新型]一种可去除厚片的脱胶装置

说明书

本申请实施例提供一种可去除厚片的脱胶装置，包括：晶托回收线；用于抓取晶托组件的输送机械手机构；所述晶托组件的底部留有厚片；用于识别厚片的图像采集组件，设置于所述晶托回收线的旁侧；用于夹持厚片、将厚片与晶托组件分离并将厚片放于晶托回收线的除厚片机械手机构，设置于所述晶托回收线的旁侧。本申请实施例提供的脱胶装置可在脱胶工序结束后自动去除晶托组件上粘连的厚片，效率较高。

技术领域

本申请涉及一种硅片制造技术，尤其设计一种可去除厚片的脱胶装置。

背景技术

片状单晶硅电池的制造过程通常包括：将圆柱形的单晶硅棒切成方棒，然后利用缠绕在切割辊上的金刚线将方棒切割成方形的硅片，再依次经过清洗、脱胶和插片等步骤。在对方棒进行切割形成硅片的过程中，为了避免因方棒两端不平整而导致金刚线断线的事故，方棒头尾均空出1.5mm-2.5mm的区域，该区域内不布设金刚线进行切割。在切片结束后，该区域形成1.5mm-2.5mm厚度的厚片。在后续脱胶的过程中，晶托组件带着胶粘在一起的厚片和硅片进入脱胶机中，硅片脱胶后与晶托组件分离，但厚片不能自动脱胶及分离，需要人工手动将厚片从晶托组件上掰掉。上述方案中，人工参与的工作较多，生产效率较低，且操作人员频繁在制造机器附近活动，也存在一定的危险性。

发明内容

为了解决上述技术缺陷之一，本申请实施例中提供了一种可去除厚片的脱胶装置。

根据本申请实施例的第一个方面，提供了一种可去除厚片的脱胶装置，包括：

晶托回收线；

用于抓取晶托组件的第一机械手机构；所述晶托组件的底部留有厚片；

用于识别厚片的图像采集组件，设置于所述晶托回收线的旁侧；

用于夹持厚片、将厚片与晶托组件分离并将厚片放于晶托回收线的除厚片机械手机构，设置于所述晶托回收线的旁侧。

如上所述的脱胶装置，所述第二机械手机构包括：

第二机械手底座；

第二机械臂，转动设置于所述第二机械手底座上；所述第二机械臂具有至少2个自由度；

用于夹持厚片的第二夹爪组件，设置于所述第二机械臂的工作端。

如上所述的脱胶装置，所述第二夹爪组件包括：

夹爪支架，转动设置于所述第二机械臂的工作端；所述夹爪支架内设置有容纳空腔；

夹爪，设置于所述容纳空腔内；

用于驱动夹爪执行夹持动作的夹爪驱动器，设置于所述夹爪支架上。

如上所述的脱胶装置，所述夹爪包括：两个平行且相对设置的夹板；所述夹爪驱动器分别与两个夹板相连，用于驱动两个夹板相互靠近产生夹持动作。

如上所述的脱胶装置，所述第二夹爪组件还包括：

夹爪伸缩驱动器，设置于所述容纳空腔内，与夹爪相连，用于驱动夹爪伸出所述容纳空腔以执行夹持动作。

如上所述的脱胶装置，所述图像采集组件设置于夹爪支架的外表面。

如上所述的脱胶装置，还包括：

光源，设置于夹爪支架上；所述光源的光出射方向朝向晶托组件。

如上所述的脱胶装置，所述第一机械手机构包括：

沿晶托回收线方向延伸的纵向导轨、垂直于晶托回收线方向的横向导轨、沿竖向方向延伸的竖向导轨；

用于夹持晶托组件的夹爪组件；

用于驱动夹爪组件沿竖向导轨移动的竖向驱动器；