[实用新型]异面三维集成双工器、通信装置及传感装置

说明书

本申请提供一种异面三维集成双工器、通信装置及传感装置，异面三维集成双工器包括第一基板、第二基板、第一滤波电路以及第二滤波电路，所述第二基板与所述第一基板相互隔离；其中，所述第一滤波电路与所述第二滤波电路电性连接；所述第一滤波电路与所述第二滤波电路分别搭载在所述第一基板与所述第二基板相背离的表面，从而可以最大限度地提升由第一滤波电路为主体的信号通路与由第二滤波电路为主体的信号通路之间的隔离度；在保证双工器高性能的同时，有效减小双工器面积尺寸，有效实现了双工器的小型化。

技术领域

本申请涉及微波无源器件领域，具体涉及一种异面三维集成双工器、通信装置及传感装置。

背景技术

双工器是一种较为特殊的双向三端滤波器，其既要耦合接收信号，同时要将较大的发射功率馈送到天线上，因而要求双工器能够将发射和接收讯号相隔离，保证接收和发射都能同时正常工作。基于微带电路的双工器，由于其易于集成的特性，被广泛应用于通信系统的射频前端电路中。双工器是由两组不同频率的带通滤波器组成，从而避免本机发射信号传输到接收机。常见的双工器由六个阻带滤波器组成，各谐振于发射和接收频率。接收端滤波器谐振于发射频率，并防止发射功率串入接收机；发射端滤波器谐振于接收频率。

双工器的主要性能指标包括插损、驻波比、隔离度和温漂等，其中隔离度是体现发射端信号对接收端信号干扰程度的重要指标。当上下行频段资源有限、间隔很近的情况下，收发端隔离度不符合要求会直接影响到设备的系统性能，严重情况下完全无法工作，影响到用户的无线通信。现有技术中通过在双工器中添加匹配电路的方式来达到提升隔离度的目的，但随着器件的小型化发展，上述提高隔离度的方法会造成双工器的体积变大，不符合小型化的设计要求。

实用新型内容

本申请提供一种异面三维集成双工器、通信装置及传感装置，以解决高性能双工器小型化的技术问题。

本申请提供一种异面三维集成双工器，包括第一基板、第二基板、第一滤波电路以及第二滤波电路，所述第二基板与所述第一基板相互隔离；其中，所述第一滤波电路与所述第二滤波电路电性连接；所述第一滤波电路与所述第二滤波电路分别搭载在所述第一基板与所述第二基板相背离的表面。

可选的，异面三维集成双工器还包括半绝缘的第三基板，所述第三基板包括位于其两表面的金属层；其中，所述第三基板位于所述第一基板与所述第二基板之间，两所述金属层分别贴合至所述第一基板与所述第二基板；所述第三基板内设置有类同轴结构，所述第一滤波电路通过所述类同轴结构与所述第二滤波电路电性连接。

可选的，所述第一滤波电路包括若干依次耦合的U型开路谐振器；所述第二滤波电路包括枝节型滤波器，所述枝节型滤波器包括若干传输线及若干开路枝节；所述传输线具有阻抗并依次串联，且每一所述开路枝节电连接至相邻两所述传输线的连接处；所述枝节型滤波器与所述U型开路谐振器相互隔离。

可选的，异面三维集成双工器还包括输入馈线、第一输出馈线以及第二输出馈线，输入馈线形成于所述第一基板或所述第二基板，并相应地电性连接至所述U型开路谐振器或者所述枝节型滤波器；所述第一基板和所述第二基板键合，并电连接至所述输入馈线；第一输出馈线形成于所述第一基板，并耦合至所述U型开路谐振器；第二输出馈线形成于所述第二基板，并电连接至所述传输线；其中，所述第一输出馈线与所述第二输出馈线同侧布置，并均与所述输入馈线相对设置。

可选的，所述第三基板包括至少两个金属化通孔，所述金属化通孔贯穿两所述金属层。

可选的，所述类同轴结构包括第一连通孔以及至少两个第二连通孔，第一连通孔贯穿所述第三基板及两所述金属层，并电性连接至所述第一滤波电路和所述第二滤波电路；第二连通孔贯穿所述第三基板及所述金属层，且所述第二连通孔环绕所述第一连通孔设置。