[实用新型]异面三维集成双工器、通信装置及传感装置

权利要求书

1.一种异面三维集成双工器，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，其与所述第一基板相互隔离；

第一滤波电路以及第二滤波电路；

其中，所述第一滤波电路与所述第二滤波电路电性连接；所述第一滤波电路与所述第二滤波电路分别搭载在所述第一基板与所述第二基板相背离的表面。

2.根据权利要求1所述的异面三维集成双工器，其特征在于，还包括：

半绝缘的第三基板，其包括位于其两表面的金属层；

其中，所述第三基板位于所述第一基板与所述第二基板之间，两所述金属层分别贴合至所述第一基板与所述第二基板；所述第三基板内设置有类同轴结构，所述第一滤波电路通过所述类同轴结构与所述第二滤波电路电性连接。

3.根据权利要求1所述的异面三维集成双工器，其特征在于，

所述第一滤波电路包括若干依次耦合的U型开路谐振器；

所述第二滤波电路包括枝节型滤波器，所述枝节型滤波器包括若干传输线及若干开路枝节；所述传输线具有阻抗并依次串联，且每一所述开路枝节电连接至相邻两所述传输线的连接处；

所述枝节型滤波器与所述U型开路谐振器相互隔离。

4.根据权利要求3所述的异面三维集成双工器，其特征在于，还包括：

输入馈线，其形成于所述第一基板或所述第二基板，并相应地电性连接至所述U型开路谐振器或者所述枝节型滤波器；所述第一基板通过金丝键合所述第二基板，并电连接至所述输入馈线；

第一输出馈线，其形成于所述第一基板，并耦合至所述U型开路谐振器；以及

第二输出馈线，其形成于所述第二基板，并电连接至所述传输线；

其中，所述第一输出馈线与所述第二输出馈线同侧布置，并均与所述输入馈线相对设置。

5.根据权利要求2所述的异面三维集成双工器，其特征在于，

所述第三基板包括至少两个金属化通孔，所述金属化通孔贯穿两所述金属层。

6.根据权利要求2所述的异面三维集成双工器，其特征在于，所述类同轴结构包括：

第一连通孔，其贯穿所述第三基板及两所述金属层，并电性连接至所述第一滤波电路和所述第二滤波电路；以及

至少两个第二连通孔，其贯穿所述第三基板及所述金属层，且所述第二连通孔环绕所述第一连通孔设置。

7.根据权利要求6所述的异面三维集成双工器，其特征在于，还包括：

第一短路枝节，其形成于所述第一基板，并耦合至所述第一滤波电路；

第二短路枝节，其形成于所述第二基板，并电连接至所述第二滤波电路；

第一传输线，其形成于所述第一基板，所述第一传输线的一端耦合至所述第一滤波电路，其另一端与所述第一短路枝节形成一连接点；以及

第二传输线，其形成于所述第二基板，所述第二传输线的一端电连接至所述第二滤波电路，其另一端与所述第二短路枝节形成一连接点；

其中，所述第一连通孔通过金丝键合分别电性连接至两所述连接点。

8.根据权利要求3所述的异面三维集成双工器，其特征在于，相邻的所述U型开路谐振器的开口相对设置；其中一所述U型开路谐振器的部分伸入至相邻的另一所述U型开路谐振器内；

所述开路枝节呈L型设置，且所述开路枝节均位于所述传输线的同侧。

9.根据权利要求2所述的异面三维集成双工器，其特征在于，所述第一基板与所述第二基板上均形成有切角，使得所述金属层的部分外露。

10.一种通信装置，其特征在于，包括权利要求1－9中任一项所述的异面三维集成双工器。

11.一种传感装置，其特征在于，包括权利要求1－9中任一项所述的异面三维集成双工器。