[实用新型]一种底部发光的LED背光模组

权利要求书

1.一种底部发光的LED背光模组，其特征在于：包括集成电路软板、光源组件、光学膜片组，所述光源组件上连接有光学膜片组，光源组件包括安装在集成电路软板上的LED灯珠，所述集成电路软板与光源组件之间设置有反射膜，所述光学膜片组包括依次连接的第一分光膜、第二分光膜。

2.根据权利要求1所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述光学膜片组还包括扩散膜、上增光片、下增光片，所述扩散膜在第二分光膜与下增光片之间，所述上增光片与下增光片连接。

3.根据权利要求2所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述上增光片还连接有聚光膜，所述聚光膜为PET薄膜。

4.根据权利要求3所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述集成电路软板厚度为0.1～0.6mm。

5.根据权利要求4所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述第一分光膜对光源进行横向分光，所述第二分光膜对光源进行纵向分光，第一分光膜分的光源与第二分光膜分的光源相互垂直。

6.根据权利要求5所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述扩散膜的厚度为0.1～0.3mm。

7.根据权利要求6所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述LED灯珠之间的距离为1.5～3mm，LED灯珠大小为0.25～0.6mm。

8.根据权利要求7所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述反射膜的厚度为0.2～0.6mm。

9.根据权利要求8所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述集成电路软板上设置有若干个连接孔，所述连接孔四个一组，连接孔之间的间距为1.5mm。

10.根据权利要求9所述的底部发光的LED背光模组，其特征在于：所述集成电路软板后设置有IC芯片，所述IC芯片与若干LED灯珠连接，所述IC芯片驱动多串多并的LED灯珠。