[实用新型]一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线

说明书

本实用新型公开了一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线，包含一个长方体介质基板，其特征在于，所述长方体介质基板底部设有一个金属地板，所述地板的表面包含M个矩形槽，N个十字型槽和一条弯折的地板枝节；所述介质基板的顶部均匀设有N个天线辐射单元，每个天线辐射单元由一条微带线，半圆和半正六边形组合体，以及其表面垂直刻蚀的“C”型和“U”型槽构成；所述天线辐射单元由金属材质组成，加载在介质基板顶部。本实用新型提出的地板枝节可以起到解耦的作用，天线可以覆盖2.88‑7.3GHz，8.48‑12.3GHz，14.5‑22GHz频段，天线单元间的隔离度可达到12dB以上，相关性系数在0.008以下，天线结构新颖，尺寸小，在移动终端通信中具有很好的实用价值。

技术领域

本实用新型涉及移动通信技术领域，具体是一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线。

背景技术

移动终端通信技术研发的核心是满足数据高速传输，低时延，宽带，高容量，向下兼容性等。由通信系统理论可知，信道容量越大，数据传输速率越高，而多输入多输出(MIMO)技术能很好地提高信道容量和传输率。通过研究发现，在多径环境下，随着发射和接收天线数目的增加，信道容量也在成倍地增加。

国内外针对小型化移动终端的MIMO天线进行了大量地研究。大部分设计的小型化天线仅能覆盖部分频段，天线频段窄且单一将使通讯不便，所以如何实现多频和宽带化是一个重点问题。

在小型化MIMO天线系统中，天线距离较近，天线之间的相关性将增加，天线之间的高耦合将影响天线正常工作，所以解决天线间的互耦也是一个重点研究问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO 天线；该实用新型具有多频，频带宽，隔离度高，分集性能好等优点。

为了达到本实用新型的目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线，包含一个长方体介质基板，其特征在于，所述长方体介质基板底部设有一个金属地板，所述地板的表面包含M个矩形槽，N个十字型槽和一条弯折的地板枝节；所述介质基板的顶部均匀设有N个天线辐射单元，每个天线辐射单元由一条微带线，半圆和半正六边形组合体，以及其表面垂直刻蚀的“C”型和“U”型槽构成；所述天线辐射单元由金属材质组成，加载在介质基板顶部。

作为优选，所述介质基板顶部两侧的天线辐射单元呈镜像对称分布。

作为优选，所述长方体作为介质基板，微带线用于天线的馈电，“C”型、“U”型和矩形槽用于天线的阻抗匹配，弯曲的地板枝节用于地板解耦，十字型槽用于提高天线间的隔离度。

作为优选，所述长方体介质基板材质为FR4，介电常数为4.4，长为30mm，宽为20mm，高度为1.6mm；印刷天线辐射单元的一面为介质基板的正面，印刷金属地板的一面则为介质基板的背面。

作为优选，所述天线辐射单元由微带线，半圆和半正六边形组合体，以及其表面垂直刻蚀的“C”型和“U”型槽构成；所述的微带线呈“I”型，与半圆和半正六边形组合体相连；所述半圆在半正六边形的上方，所述“C”型和“U”型槽呈垂直分布，刻蚀在半圆和半正六边形的表面，其中“C”型槽呈水平分布，“U”型槽呈竖直分布；所述微带线的长度为7.56mm，宽度为1.5mm；半圆和半正六边形的半径均为4.2mm；“C”型槽的整体尺寸为5mm×3mm，槽的宽度为0.2mm；“U”型槽的整体尺寸为2.5mm×2mm，槽的宽度为0.3mm。