[实用新型]一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线

权利要求书

1.一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线，包含一个长方体介质基板，其特征在于，所述长方体介质基板底部设有一个金属地板，所述地板的表面包含M个矩形槽，N个十字型槽和一条弯折的地板枝节；所述介质基板的顶部均匀设有N个天线辐射单元，每个天线辐射单元由一条微带线，半圆和半正六边形组合体，以及其表面垂直刻蚀的“C”型和“U”型槽构成；所述天线辐射单元由金属材质组成，加载在介质基板顶部。

2.根据权利要求1所述的一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线，其特征在于，所述长方体作为介质基板，微带线用于天线的馈电，“C”型、“U”型和矩形槽用于天线的阻抗匹配，弯曲的地板枝节用于地板解耦，十字型槽用于提高天线间的隔离度。

3.根据权利要求2所述的一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线，其特征在于，所述长方体介质基板材质为FR4，介电常数为4.4，长为30mm，宽为20mm，高度为1.6mm；印刷天线辐射单元的一面为介质基板的正面，印刷金属地板的一面则为介质基板的背面。

4.根据权利要求3所述的一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线，其特征在于，所述天线辐射单元由微带线，半圆和半正六边形组合体，以及其表面垂直刻蚀的“C”型和“U”型槽构成；所述的微带线呈“I”型，与半圆和半正六边形组合体相连；所述半圆在半正六边形的上方，所述“C”型和“U”型槽呈垂直分布，刻蚀在半圆和半正六边形的表面，其中“C”型槽呈水平分布，“U”型槽呈竖直分布；所述微带线的长度为7.56mm，宽度为1.5mm，半圆和半正六边形的半径为4.2mm，“C”型槽的整体尺寸为5mm×3mm，槽的宽度为0.2mm，“U”型槽的整体尺寸为2.5mm×2mm，槽的宽度为0.3mm。

5.根据权利要求4所述的一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线，其特征在于，所述地板平面由弯折的地板枝节和其下面的大矩形地板组合而成，所述弯折的地板枝节左右对称分布横跨在大矩形地板上面并于其相连，枝节最低点到其下方的大矩形地板的距离为1mm，整体尺寸为11mm×6mm；所述矩形槽沿地板左右对称分布，沿大矩形地板上边沿开凿，距地板短边边缘5.25mm，其长度为3mm，宽度为1.5mm；十字型槽开凿在地板中间，距地板长边边缘1mm，它由两条“I”型槽垂直组成，平行于地板长边的“I”型槽的长度为8mm，宽度为1mm，另一条“I”型槽的长度为4mm，宽度为1mm。

6.根据权利要求5所述的一种基于地板枝节解耦的小型化多频MIMO天线，其特征在于，所述介质基板的背面按照地板的结构进行覆锡，在介质基板的正面按照天线辐射单元结构进行覆锡。