[实用新型]一种扩晶夹具

说明书

本实用新型公开了一种扩晶夹具，所述扩晶夹具可放置于扩晶机的扩晶平台上，所述扩晶夹具包括夹具本体、第一扩晶内环、第一扩晶外环和第二扩晶外环，所述夹具本体包括第一扩晶部和第二扩晶部，所述第一扩晶部与所述第二扩晶部连接，所述第一扩晶内环可嵌于所述第一扩晶部且抵接所述第二扩晶部，所述第一扩晶外环和第二扩晶外环均可嵌于所述第二扩晶部。本实用新型结构简单、可进行二次扩晶。

技术领域

本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体地涉及一种扩晶夹具。

背景技术

蓝膜作为芯片解理后较为常见且应用广泛的一种固定方式。人工目检后高温烘烤会导致蓝膜收缩，到达排片工序后需要对蓝膜二次扩晶来提高蓝膜张力。现有的扩晶机只能做一次扩晶，通常是将蓝膜放置于扩晶机的扩晶平台上，之后放置一个扩晶环，然后通过挤压设备下压扩晶环，使得扩晶环嵌于扩晶平台的边缘，从而实现蓝膜的拉伸，二次扩晶需要手动扩晶，手动二次扩晶时因蓝膜受力点不一致，手动扩晶存在扩偏、爆膜、边缘拉伸不整齐的风险。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、可实现二次扩晶的扩晶夹具。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种扩晶夹具，所述扩晶夹具可放置于扩晶机的扩晶平台上，所述扩晶夹具包括夹具本体、第一扩晶内环、第一扩晶外环和第二扩晶外环，所述夹具本体包括第一扩晶部和第二扩晶部，所述第一扩晶部与所述第二扩晶部连接，所述第一扩晶内环可嵌于所述第一扩晶部且抵接所述第二扩晶部，所述第一扩晶外环和第二扩晶外环均可嵌于所述第二扩晶部。

作为优选方案，所述第一扩晶部呈圆形。

作为优选方案，所述第二扩晶部呈圆形。

作为优选方案，所述第一扩晶内环呈圆环型。

作为优选方案，所述第一扩晶内环的内径尺寸与所述第一扩晶部的直径尺寸相同。

作为优选方案，所述第一扩晶内环的外径尺寸与所述第二扩晶部的直径尺寸相同。

作为优选方案，所述第一扩晶外环呈圆环型，所述第一扩晶外环的内径尺寸与所述第二扩晶部的直径尺寸相同。

作为优选方案，所述第二扩晶外环呈圆环型，所述第二扩晶外环的内径尺寸与所述第二扩晶部的直径尺寸相同。

作为优选方案，所述夹具本体还包括底座部，所述底座部与所述第二扩晶部连接。

作为优选方案，所述扩晶平台包括第三扩晶部，所述底座部设有镶嵌槽，所述第三扩晶部可嵌入所述镶嵌槽内。

本实用新型提供的扩晶夹具，扩晶夹具可放置于扩晶机的扩晶平台上，扩晶夹具包括夹具本体、第一扩晶内环、第一扩晶外环和第二扩晶外环，夹具本体包括底座部、第一扩晶部和第二扩晶部，第二扩晶部与底座部连接，第一扩晶部与第二扩晶部连接，第一扩晶内环可嵌于第一扩晶部且抵接第二扩晶部，第一扩晶外环和第二扩晶外环可嵌于第二扩晶部且抵接底座部。本实用新型在进行一次扩晶时，将蓝膜放置于现有扩晶机的扩晶平台上，再将第一扩晶内环嵌于第一扩晶外环内侧后整体放置于蓝膜上，然后通过现有扩晶机的挤压设备进行挤压使得第一扩晶内环、第一扩晶外环和蓝膜形成一个整体，完成一次扩晶。当需要进行二次扩晶时，将扩晶夹具放置于现有扩晶机的扩晶平台上，将第一扩晶内环、第一扩晶外环和蓝膜整体放置于扩晶夹具的第一扩晶部上，使得第一扩晶内环嵌于第一扩晶部，第一扩晶外环位于第一扩晶内环的外侧，再将第二扩晶外环对准第一扩晶外环放置，然后通过现有扩晶机的挤压设备进行挤压，此时第一扩晶内环受挤压向下会抵接第二扩晶部，抵接后不发生移动，第二扩晶外环受挤压向下移动下压第一扩晶外环，使得第一扩晶外环向下移动，在此过程中蓝膜再次受到拉伸。本实用新型结构简单，在不影响现有扩晶机工作的情况下，随时可以拆卸安装，并且解决了手动扩晶存在的扩偏、爆膜、拉伸不整齐的问题，可在现有扩晶机上实现二次扩晶，提高了设备利用率提高生产效率。

附图说明