[实用新型]调温机构以及单细胞文库制备设备

权利要求书

1.一种调温机构，其特征在于，用于安装至进出仓，所述调温机构包括：

制冷片，所述制冷片用以与微流体芯片板的多个芯片进行换热连接，所述制冷片形成多个调温区域；以及，

控制装置，与所述制冷片电性连接，以可选择地接通所述制冷片的任意所述调温区域。

2.如权利要求1所述的调温机构，其特征在于，多个所述调温区域用以沿所述微流体芯片板的宽度方向延伸布设，每一所述调温区域用以对应于所述微流体芯片板的每一所述芯片。

3.如权利要求1所述的调温机构，其特征在于，多个所述调温区域用以沿所述微流体芯片板的长度方向延伸布设，每一所述调温区域用以对应于所述微流体芯片板的同一储料筒体。

4.如权利要求1所述的调温机构，其特征在于，所述制冷片包括沿水平方向依次拼接的多个制冷单片，多个所述制冷单片均与所述控制装置电性连接，多个所述制冷单片限定出多个所述调温区域。

5.如权利要求4所述的调温机构，其特征在于，所述调温机构还包括多个导温板，多个所述导温板用以与多个所述芯片一一对应设置，各所述导温板可沿上下向活动设置；

所述控制装置包括控制电路，所述控制电路包括设于各所述导温板上的第一触点以及设于各所述制冷单片上的第二触点；

其中，在所述芯片安装于所述导温板时，带动所述导温板朝向下活动，以使得所述第一触点朝向下活动至与所述第二触点连接，以导通所述控制电路，以及在所述芯片拆卸于所述导温板时，所述导温板朝向上活动，以使得所述第一触点朝向上活动至与所述第二触点分离，以切断所述控制电路。

6.如权利要求5所述的调温机构，其特征在于，所述调温机构还包括弹性件，所述弹性件沿上下向延伸设于所述导温板和与所述导温板对应的所述制冷单片之间，且所述弹性件的两端分别连接所述导温板和所述制冷单片。

7.如权利要求5所述的调温机构，其特征在于，相邻的每两个所述导温板之间通过连接板连接，以使得多个所述导温板与至少一个所述连接板连接呈一体；

其中，所述连接板呈弹性可变形设置，以在所述芯片安装于一所述导温板时，与所述导温板连接的所述连接板的板段向下拉伸变形，使得所述连接板连接的另一所述导温板朝下活动。

8.如权利要求7所述的调温机构，其特征在于，所述连接板包括分别与相邻的每两个所述导温板连接的两个侧边板段以及连接在两个所述侧边板段之间的中间板段，所述中间板段的弹性模量不小于各所述侧边板段的弹性模量；和/或，

所述连接板设置为橡胶板。

9.如权利要求8所述的调温机构，其特征在于，各所述侧边板段的下端朝向靠近所述中间板段的方向凹陷设置。

10.一种单细胞文库制备设备，其特征在于，包括如权利要求1-9任意一项所述的调温机构。