[实用新型]一种麦克风结构及电子设备

说明书

本实用新型提供了一种麦克风结构及电子设备，其中，所述麦克风结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及声电转换组件，所述基板上设置有环形凹陷结构，所述壳体的所述环形开口部位于所述环形凹陷结构内并与所述环形凹陷结构的底部通过连接剂固定连接，所述环形凹陷结构的深度大于所述连接剂的厚度。本实用新型所提供的麦克风结构及电子设备能够显著提高麦克风产品的屏蔽性能的同时降低壳体内爬锡至MEMS芯片和助焊剂迸溅的可能性，提升了麦克风产品的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及麦克风技术领域，更为具体的说涉及一种麦克风结构及电子设备。

背景技术

麦克风是一种将声压信号最终转换为电信号的压力传感器，使用微机电工艺技术制造的小型麦克风称为MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)麦克风或微麦克风。MEMS麦克风芯片一般包括衬底、振膜以及背极板。其中的振膜、背极板是MEMS麦克风芯片中的重要部件，振膜、背极板平行且间隔设置，两者构成平板电容的两个电极板，振膜用于在声波的作用下振动，导致背极板和振膜之间的相对距离发生变化，从而使得平板电容的电容值发生变化，电容值的变化经外围电路转化成电信号，实现声电的转换。

在麦克风的实际应用中，受到外部电磁场的干扰是难以避免的，电磁干扰严重影响麦克风封装结构的内部麦克风芯片的性能。常用技术的麦克风封装结构中，通常是将金属外壳直接焊接在电路板上的线路层，如图1所示，图1中的MEMS麦克风直接焊接在线路板顶层的线路层上，而且，在焊接过程中，常规会使用含有助焊剂的锡膏，比较容易会出现金属壳内部爬锡碰到MEMS麦克风芯片，从而影响到MEMS麦克风芯片的性能，并且在封装过程中使用到的助焊剂由于受热不均或者由于温度的变化速率过快易导致迸溅，会污染MEMS麦克风芯片的表面，从而影响到MEMS麦克风芯片的性能。

因此，需要对现有技术进行改进。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一，提供一种麦克风结构及电子设备。

本实用新型的目的采用以下技术方案实现：

根据本实用新型的一方面，提供一种麦克风结构，所述麦克风结构包括具有环形开口部的壳体、基板、以及声电转换组件，所述壳体和所述基板形成腔体，所述声电转换组件与所述基板朝向所述壳体的一侧表面固定连接并且位于所述腔体内，其中，所述基板上设置有环形凹陷结构，所述壳体的所述环形开口部位于所述环形凹陷结构内并与所述环形凹陷结构的底部通过连接剂固定连接，所述环形凹陷结构的深度大于所述连接剂的厚度。

可选地，所述环形凹陷结构的底部为裸露的金属层，并且所述连接剂是焊接剂，所述环形开口部通过所述焊接剂与所述金属层固定连接。

可选地，所述环形凹陷结构是环形槽或者环形下沉凸台。

可选地，所述金属层为接地层。

可选地，所述基板包括在厚度方向上间隔开的多个金属层，所述多个金属层包括距所述声电转换组件的距离最小的第一个金属层，以及剩余的至少一个非第一个金属层，所述环形凹陷结构的底部是所述至少一个非第一个金属层中的一个金属层的一部分。

可选地，所述多个金属层包含多个非第一个金属层，并且所述多个非第一个金属层中的两个相邻的非第一个金属层之间设置有电介质层，以构成埋置电容。

可选地，所述环形凹陷结构的底部是构成所述埋置电容的两个非第一个金属层中的一个用于接地的金属层的一部分。

可选地，所述焊接剂的材料包括锡。

可选地，所述壳体或者所述基板上设置有声孔，所述声电转换组件的声波接收区域与所述声孔相对应。

根据本实用新型的另一方面，还提供了一种电子设备，所述电子设备包括上述的任意实施例所述的麦克风结构。