[实用新型]一种麦克风结构及电子设备

权利要求书

1.一种麦克风结构，其特征在于，所述麦克风结构(100)包括具有环形开口部(12)的壳体(10)、基板(60)、以及声电转换组件(40)，所述壳体(10)和所述基板(60)形成腔体(101)，所述声电转换组件(40)与所述基板(60)朝向所述壳体(10)的一侧表面固定连接并且位于所述腔体(101)内，其中，所述基板(60)上设置有环形凹陷结构(80)，所述壳体(10)的所述环形开口部(12)位于所述环形凹陷结构(80)内并与所述环形凹陷结构(80)的底部通过连接剂(50)固定连接，所述环形凹陷结构(80)的深度(h1)大于所述连接剂(50)的厚度(h2)。

2.如权利要求1所述的麦克风结构，其特征在于，

所述环形凹陷结构(80)的底部为裸露的金属层(63)，并且所述连接剂(50)是焊接剂，所述环形开口部(12)通过所述焊接剂与所述金属层(63)固定连接。

3.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，所述环形凹陷结构(80)是环形槽(81)或者环形下沉凸台(82)。

4.如权利要求3所述的麦克风结构，其特征在于，

所述金属层(63)为接地层。

5.如权利要求4所述的麦克风结构，其特征在于，所述基板(60)包括在厚度方向上间隔开的多个金属层(63)，所述多个金属层(63)包括距离所述声电转换组件(40)最近的第一个金属层(63)，以及剩余的至少一个非第一个金属层(63)，所述环形凹陷结构(80)的底部是所述至少一个非第一个金属层(63)中的一个金属层(63)的一部分。

6.如权利要求5所述的麦克风结构，其特征在于，所述多个金属层(63)包含多个非第一个金属层(63)，并且所述多个非第一个金属层(63)中的两个相邻的非第一个金属层(63)之间设置有电介质层，以构成埋置电容(90)。

7.如权利要求6所述的麦克风结构，其特征在于，

所述环形凹陷结构(80)的底部是构成所述埋置电容(90)的两个非第一个金属层(63)中的一个用于接地的金属层(63)的一部分。

8.如权利要求2所述的麦克风结构，其特征在于，

所述焊接剂的材料包括锡。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的麦克风结构，其特征在于，

所述壳体(10)或者所述基板(60)上设置有声孔(70)，所述声电转换组件(40)的声波接收区域与所述声孔(70)相对应。

10.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括如权利要求1至9中任意一项所述的麦克风结构(100)。