[实用新型]一种芯片载带定位孔检测装置有效

专利信息
申请号: 202220543974.4 申请日: 2022-03-14
公开(公告)号: CN218066287U 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 聂小付 申请(专利权)人: 宿迁科姆达半导体科技有限公司
主分类号: G01B7/00 分类号: G01B7/00;G01B7/16
代理公司: 宿迁嵘锦专利代理事务所(普通合伙) 32497 代理人: 张俊锋
地址: 223700 江苏省宿*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 定位 检测 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种芯片载带定位孔检测装置,包含工作台,所述工作台上设有导向装置、检测装置、三色灯和机脚,所述导向装置上设有侧立板和滚轴,所述侧立板左右对称设置有两组,所述滚轴的两端固定设有连接轴,所述连接轴与所述侧立板转动连接,所述滚轴上下对称设置有两组;本实用新型结构简单,能够在芯片载带生产过程中及时的对载带上的定位孔进行检测,并起到报警提示作用,可以促使工作人员及时发现并解决问题,减少产品报废,提升产品合格率。

技术领域

本实用新型涉及芯片载带生产相关领域,具体为一种芯片载带定位孔检测装置。

背景技术

芯片载带是载带其中的一种类型,载带主要应用于电子元器件贴装工业,它配合盖带使用,将半导体承载收纳在载带的口袋中,并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装,用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏,电子元器件在贴装时,盖带被剥离,自动贴装设备通过载带索引孔的精确定位,将口袋中盛放的元器件依次取出,并贴放安装在集成电路板上。

芯片载带在生产过程中由于模具的长时间使用容易出现冲压出来的载带不符合产品尺寸要求,同时也有可能冲压模块其他组件的老化等问题都会导致载带不合格,尤其是尺寸的不合格具有发现难的特点,最终导致发现后已经为时已晚使得大量载带报废,而传统的检测需要进行线下检测,同样是检测不及时具有批量报废的风险。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

本实用新型要解决的技术问题是:芯片载带的规格尺寸检测不及时导致异常反馈滞后导致载带批量报废的问题。

(二)技术方案

为解决上述问题,本实用新型提供了一种芯片载带定位孔检测装置,包含工作台,所述工作台上设有导向装置、检测装置、三色灯和机脚;

所述导向装置包含侧立板和滚轴,所述侧立板左右对称设置有两组,所述滚轴的两端固定设有连接轴,所述连接轴与所述侧立板转动连接,所述滚轴上下对称设置有两组;

所述检测装置包含立柱和加强板,所述加强板上设有气缸所述气缸的伸缩杆上固定设有第一承托板,所述第一承托板上设有第二承托板,所述第二承托板上设有通孔和检测组件,所述检测组件上设有陶瓷针、连接弹簧、连接板和压触开关,所述陶瓷针上设有圆盘,所述圆盘底端面上设有圆形凹槽,所述连接弹簧的一端与所述圆形凹槽固定连接,另一端与所述连接板固定连接,所述连接板下断面与所述压触开关接触连接,所述陶瓷针的顶端贯穿所述通孔并与所述通孔滑动连接,所述立柱与所述工作台固定连接。

进一步的,所述导向装置前后对称设置有两组,且所述两组导向装置分别设置于所述检测装置的两端侧。

进一步的,所述立柱前后对称设置有两组。

进一步的,所述立柱上设有槽口,所述槽口设置有四组,且所述槽口的开口高度与所述两组滚轴之间的间隙平行。

进一步的,所述检测组件设有若干组,且等距并对称设置在所述第二承托板上。

进一步的,所述压触开关的下端面与所述第一承托板的上端面固定连接。

进一步的,所述第一承托板上两端设有凸起,所述第二承托板上两端设有缺口,所述凸起与所述缺口过盈配合。

进一步的,所述陶瓷针与所述圆盘均采用陶瓷材质并采用一体成型工艺制造而成。

有益效果

本实用新型的有益效果是:本实用新型结构简单,快速及时的检测出载带的尺寸问题,同时可以对载带上的定位孔进行全检,同时可以及时的对工作人员作出提醒,工作人员可以及时的对产品的尺寸做确认并进行设备调整,能后避免载带批量报废的问题出现。

附图说明

图1是本实用新型的立体图;

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