[实用新型]一种电子设备壳体

说明书

本实用新型提供一种电子设备壳体，包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材一侧。所述支撑架位于所述复合板材下方。所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。本实用新型提供的一种电子设备壳体，通过使用粘胶层将复合板材粘附于预先注塑成型的壳体边框上，避免因壳体边框成型后收缩而导致电子设备壳体变形。

技术领域

本实用新型及设备壳体结构，具体涉及一种电子设备壳体。

背景技术

随着计算机技术以及移动通信技术的高速发展，各种智能移动电子设备如笔记本电脑、平板电脑、手机等得到广泛的应用。与此同时，消费者对移动电子设备的便携性要求也逐步升高。由此导致各种移动电子设备的轻薄化技术得到发展。目前的电子设备外壳通常使用碳纤板材与塑胶材料结合的结构，如塑胶材料包裹碳纤板材边缘，由此来减轻壳体重量，并增大壳体的抗击强度。然而，碳纤板材与塑胶材料直接通过模内成型方式结合，成型后的塑胶材料收缩量大，而碳纤板材无收缩，会导致壳体结构变形，影响壳体外观。

发明内容

有鉴于此，本实用新型目的在于提供一种电子设备壳体，以解决塑胶材料成型后收缩导致壳体结构变形的技术问题。

本实用新型提供一种电子设备壳体。所述电子设备壳体包括壳体框架及复合板材。所述壳体框架为预注塑成型的塑胶结构。所述壳体框架包括支撑边框。所述复合板材粘附在所述支撑边框上。所述支撑边框包括框体与支撑架。所述支撑架由所述框体向内延伸。所述框体位于所述复合板材一侧。所述支撑架位于所述复合板材下方。所述复合板材的底面粘附于所述支撑架上。

可选地，所述复合板材通过粘胶层粘附于所述支撑架上。所述粘胶层的材料为环氧胶或A/B胶。

可选地，所述粘胶层的厚度范围为0.05-0.2mm。所述粘胶层的宽度范围为1-50mm。

可选地，所述支撑架与所述复合板材所述底面粘附的一侧设有开槽。所述粘胶层填充于所述开槽内。

可选地，所述框体沿竖直方向延伸。所述支撑架沿水平方向延伸。

可选地，所述复合板材与所述框体之间在所述水平方向上具有间隙。

可选地，所述电子设备壳体还包括填充块。所述填充块填充于所述间隙中，以将所述复合板材与所述框体连成一体。

所述填充块与所述复合板材的宽度比例范围为1:500-1:50。

可选地，所述间隙的截面在靠近所述支撑架的位置设有台阶。

可选地，所述框体包括位于四边且相互连接的四个框体组件，所述支撑架包括位于四边且相互连接的四个支撑架组件，所述复合板材的所述底面相对应的粘附于所述支撑架的所述四个支撑架组件上。

本实用新型提供的一种电子设备壳体，通过使用粘胶层将复合板材粘附于预先注塑成型的壳体边框上，避免因壳体边框成型后收缩而导致电子设备壳体变形。本实用新型的电子设备壳体在壳体边框上提供开槽，以用于填充粘胶层，校准粘胶层的粘附尺寸，确保粘附效果。本实用新型的电子设备壳体在复合板材与壳体边框之间在水平方向上还提供间隙，并于间隙中填充填充块，以更有效的防止壳体变形的发生，实现壳体的平整性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本实用新型的一些实施例，而非对本实用新型的限制。

图1为本实用新型一实施例提供的一种电子设备壳体的结构示意图。

图2为图1实施例所述电子设备壳体沿A-A线的剖面图。