[实用新型]一种光模块

说明书

本申请提供的光模块，包括：电路板和第一光收发组件；第一光收发组件包括：第一基座，设置在电路板上；第一硅光芯片，设置在第一基座上，用于接收不携带信号的光以通过调制产生光信号和接收来自外部的光信号；第一光源，设置在第一基座上；第一次电路板，设置在电路板上与电路板电连接，端部设置第一缺口，第一缺口半包围式的围绕在第一硅光芯片的侧边，第一缺口的两侧边或三侧边的边缘顶面上设置焊盘，焊盘电连接第一硅光芯片；第一数字信号处理芯片，设置在第一次电路板上，通过第一次电路板电连接第一硅光芯片，仅用于驱动第一硅光芯片。本申请实施例提供的光模块，解决了光模块的集成度较高时，电路板上走线较多时的串扰问题。

技术领域

本申请涉及光纤通信技术领域，尤其涉及一种光模块。

背景技术

随着云计算、移动互联网、视频等新型业务和应用模式发展，光通信技术的发展进步变的愈加重要。而在光通信技术中，光模块是实现光电信号相互转换的工具，是光通信设备中的关键器件之一，并且随着光通信技术发展的需求光模块的传输速率不断提高。

目前随着光模块传输速率要求的不断提高，光模块的集成度越来越高；而当光模块集成度越来越高时，光模块的功率密度也不断增大，光模块中电路板上设置的光电器件以及走线等将不断增多。而当电路板上设置的光电器件、走线等不断增多时，电路板上的走线将出现拥挤，易出现走线间的信号串扰增大等问题，进而导致光模块性能劣化。

实用新型内容

本申请实施例提供了一种光模块，以解决光模块的集成度较高时，光模块的电路板上设置较多的光电器件、走线，影响光模块传输速率的问题。

本申请提供的一种光模块，包括：

电路板；

第一光收发组件，电连接所述电路板，用于产生光信号和接收来自外部的光信号；

其中，所述第一光收发组件包括：

第一基座，设置在所述电路板上；

第一硅光芯片，设置在所述第一基座上，用于接收不携带信号的光以通过调制产生光信号和接收来自外部的光信号；

第一光源，设置在所述第一基座上，用于向所述第一硅光芯片提供不携带信号的光；

第一次电路板，设置在所述电路板上与所述电路板电连接，端部设置第一缺口，所述第一缺口半包围式的围绕在所述第一硅光芯片的侧边；

第一数字信号处理芯片，设置在所述第一次电路板上，通过所述第一次电路板电连接所述第一硅光芯片。

本申请提供的光模块包括电路板和第一光收发组件，第一光收发组件电连接电路板；其中，第一光收发组件包括第一基座、第一硅光芯片、第一光源、第一次电路板和第一数字信号处理芯片，第一硅光芯片、第一光源、第一次电路板和第一数字信号处理芯片设置在第一基座上，第一光源为第一硅光芯片提供不携带信号的光，第一数字信号处理芯片通过第一次电路板上的电路走线电连接第一硅光芯片，以实现数字信号处理芯片与硅光芯片之间信号的传输，进而实现第一光收发组件产生光信号和接收来自光模块外部的光信号。在本申请提供的光模块中，包括第一基座、第一硅光芯片、第一光源、第一次电路板和第一数字信号处理芯片的第一光收发组件，能够便于实现光收发组件相对独立装配，使光模块的生产更具可制造性、更强的可修复性，从而提高光模块产品良率和可靠性，进一步使得局部细节处理更为精细，性能更为优越。

在本申请提供的光模块中，利用第一光收发组件中设置第一次电路板，使光模块中第一次电路板与电路板结合使用，充分扩充光模块内部空间的利用率，又为光模块内部电路走线提供充足的空间，便于使光模块的光学性能、高频性能、热性能等更加协调，便于光模块向更高速率方向发展。

附图说明