[实用新型]一种光模块有效

专利信息
申请号: 202220481403.2 申请日: 2022-03-07
公开(公告)号: CN216772051U 公开(公告)日: 2022-06-17
发明(设计)人: 张加傲;王欣南;于琳;慕建伟 申请(专利权)人: 青岛海信宽带多媒体技术有限公司
主分类号: G02B6/42 分类号: G02B6/42
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 266555 山东省青*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块
【权利要求书】:

1.一种光模块,其特征在于,包括:

电路板;

第一光收发组件,电连接所述电路板,用于产生光信号和接收来自外部的光信号;

其中,所述第一光收发组件包括:

第一基座,设置在所述电路板上;

第一硅光芯片,设置在所述第一基座上,用于接收不携带信号的光以通过调制产生光信号和接收来自外部的光信号;

第一光源,设置在所述第一基座上,用于向所述第一硅光芯片提供不携带信号的光;

第一次电路板,设置在所述电路板上与所述电路板电连接,端部设置第一缺口,所述第一缺口半包围式的围绕在所述第一硅光芯片的侧边,所述第一缺口的两侧边或三侧边的边缘顶面上设置焊盘,所述焊盘电连接所述第一硅光芯片;

第一数字信号处理芯片,设置在所述第一次电路板上,通过所述第一次电路板电连接所述第一硅光芯片,仅用于驱动所述第一硅光芯片。

2.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一光收发组件还包括第一桥接件,所述第一桥接件设置在所述第一基座上,用于所述第一硅光芯片打线连接所述电路板。

3.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述电路板上设置第一沉槽,所述第一沉槽内设置第一通孔;所述基座的底部设置第一台阶,所述第一基座设置在所述第一沉槽内,所述第一台阶嵌设在所述第一通孔内,所述第一台阶穿过所述第一通孔接触所述光模块的壳体。

4.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一缺口围绕在所述第一硅光芯片的三侧边,所述第一缺口三侧边边缘的顶面上分别设置焊盘,所述第一硅光芯片打线连接所述焊盘。

5.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一光源包括保护罩、激光器、准直透镜和隔离器,所述激光器、所述准直透镜和所述隔离器设置在所述基座上,所述保护罩的底部连接所述基座,所述保护罩罩设在所述激光器、所述准直透镜和所述隔离器上。

6.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一基座包括基座本体,所述基座本体上设置第一安装台、第二安装台和第四安装台,所述第一安装台和所述第四安装台设置在所述第二安装台的同一侧;

所述第一光源设置在所述第一安装台上,所述第一硅光芯片设置在所述第二安装台上,所述第一桥接件设置在所述第四安装台上。

7.根据权利要求5所述的光模块,其特征在于,所述第一光源还包括光学玻璃块,所述保护罩靠近所述硅光芯片的一侧设置开口,所述光学玻璃块设置在所述开口内。

8.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一光收发组件还包括出光接头和入光接头,所述基座上还包括第三安装台和第五安装台,所述出光接头设置在所述第三安装台上,所述入光接头设置在所述第五安装台上,所述出光接头光耦合连接所述硅光芯片的光信号出光口,所述入光接头耦合连接所述硅光芯片的光信号入光口。

9.根据权利要求1所述的光模块,其特征在于,所述第一硅光芯片的中轴线延伸方向与所述电路板的中轴线延伸方向之间的夹角为预设角度,所述第一光源的发光轴与所述第一硅光芯片的入光口轴线之间的夹角为预设角度;

所述第一缺口的轴线与所述第一次电路板的中轴线之间的夹角为预设角度,所述第一次电路板的中轴线与所述电路板的中轴线平行。

10.根据权利要求2所述的光模块,其特征在于,所述第一桥接件包括陶瓷基板和设置在所述陶瓷基板上的金属走线,所述第一硅光芯片通过打线连接所述金属走线电连接所述电路板。

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