[实用新型]一种5G射频芯片屏蔽装置

说明书

本实用新型公开了一种5G射频芯片屏蔽装置，涉及射频芯片配套装置技术领域。本实用新型包括射频搭载结构，射频搭载结构的顶端卡接有限位屏蔽结构，限位屏蔽结构的两侧均设置有配锁连接结构，配锁连接结构的底端贯穿限位屏蔽结构与射频搭载结构配装，射频搭载结构包括电路板、芯片主体、配装孔和锁接孔，电路板四端的内部均开设有配装孔，电路板的内侧开设有锁接孔，电路板的顶端固定连接有芯片主体。本实用新型通过射频搭载结构、限位屏蔽结构和配锁连接结构的配合设计，使得装置便于完成对射频芯片的屏蔽，且便于完成对芯片的弹性限位，且便于对整体的屏蔽装置完成便捷的配装卡接，大大提高了使用便捷性。

技术领域

本实用新型属于射频芯片配套装置技术领域，特别是涉及一种5G射频芯片屏蔽装置。

背景技术

微波射频芯片是微波射频集成电路的组成部分，是无线通讯领域的核心技术，为了避免射频芯片被信号干扰和修改，因此需要对射频芯片进行屏蔽保护，但是现有的屏蔽装置在使用过程中不便于对芯片进行限位，且不便于整体的配装，因此需要对以上问题提出一种新的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种5G射频芯片屏蔽装置，以解决现有的问题：现有的屏蔽装置在使用过程中不便于对芯片进行限位。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

一种5G射频芯片屏蔽装置，包括射频搭载结构，所述射频搭载结构的顶端卡接有限位屏蔽结构，所述限位屏蔽结构的两侧均设置有配锁连接结构，所述配锁连接结构的底端贯穿限位屏蔽结构与射频搭载结构配装。

进一步地，所述射频搭载结构包括电路板、芯片主体、配装孔和锁接孔，所述电路板四端的内部均开设有配装孔，所述电路板的内侧开设有锁接孔，所述电路板的顶端固定连接有芯片主体。

进一步地，所述限位屏蔽结构包括屏蔽罩、限位柱、弹簧、定位推杆、配接柱和引导槽，所述屏蔽罩四端的下表面焊接有配接柱，所述屏蔽罩两侧的内部均开设有引导槽，所述屏蔽罩内侧的底端焊接有限位柱，所述限位柱的内侧设置有弹簧和定位推杆，所述弹簧的顶端与限位柱焊接连接，所述弹簧的底端与定位推杆焊接连接，所述定位推杆与限位柱为间隙配合。

进一步地，所述屏蔽罩的材质为金属，所述配接柱的底端与配装孔为间隙配合，所述引导槽的开设位置与锁接孔相同。

进一步地，所述配锁连接结构包括动导块、微型马达、齿轮轴、引导块、齿条和配锁卡块，所述屏蔽罩的两侧均固定连接有动导块，所述动导块的一端通过螺钉固定连接有微型马达，所述微型马达的输出端固定连接有齿轮轴，所述动导块的一侧固定连接有引导块，所述引导块的内侧滑动连接有齿条，所述齿轮轴的一侧与引导块啮合连接，所述齿条的底端固定连接有配锁卡块。

进一步地，所述配锁卡块与引导槽为间隙配合，所述配锁卡块的底端与锁接孔磁吸连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过射频搭载结构、限位屏蔽结构和配锁连接结构的配合设计，使得装置便于完成对射频芯片的屏蔽，且便于完成对芯片的弹性限位，且便于对整体的屏蔽装置完成便捷的配装卡接，大大提高了使用便捷性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型整体结构的示意图；

图2为本实用新型射频搭载结构的连接结构示意图；

图3为本实用新型限位屏蔽结构的连接结构示意图；

图4为本实用新型配锁连接结构的连接结构示意图。