[实用新型]一种微流控芯片有效
申请号: | 202220456597.0 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN217527533U | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 付文成;纪文威;孙相鑫 | 申请(专利权)人: | 壹宏(深圳)基因有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 深圳鼎合诚知识产权代理有限公司 44281 | 代理人: | 廖金晖;彭家恩 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区葵涌街道*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 微流控 芯片 | ||
1.一种微流控芯片,其特征在于,包括:
第一板体,所述第一板体上设有带缺口的流道槽;
第二板体,所述第二板体上设有与所述流道槽缺口位置对应的开口;
所述第二板体与所述第一板体贴合,所述第二板体与所述流道槽围合形成带缺口的微流道;
开关板,所述开关板为易形变材料,所述开关板与所述第一板体贴合,所述开关板与所述第一板体在所述微流道的缺口处围合形成流控开关,所述流控开关与所述微流道连通;
按压装置,所述按压装置用于按压所述流控开关。
2.如权利要求1所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一板体为硬质材料。
3.如权利要求2所述的微流控芯片,其特征在于,所述第一板体与所述流道槽为一体成型结构。
4.如权利要求3所述的微流控芯片,其特征在于,所述第二板体与所述第一板体的贴合方式包括:超声焊接、胶黏、热熔连接或螺纹连接。
5.如权利要求4所述的微流控芯片,其特征在于,所述开关板与所述第一板体的贴合方式包括:热熔连接或胶黏。
6.如权利要求5所述的微流控芯片,其特征在于,所述第二板体与所述开关板材质相同,所述第二板体与所述开关板为一体成型结构。
7.如权利要求1至6中任一项所述的微流控芯片,其特征在于,所述按压装置包括:推杆;所述推杆用于按压所述流控开关。
8.如权利要求7所述的微流控芯片,其特征在于,所述推杆前端设有软胶套。
9.如权利要求8所述的微流控芯片,其特征在于,所述按压装置还包括:推杆电机;所述推杆电机用于驱动所述推杆做直线运动。
10.如权利要求9所述的微流控芯片,其特征在于,所述推杆电机包括:输出电机、减速组件、传动螺杆和传动螺母,所述减速组件的两端分别与所述输出电机的输出轴和所述传动螺杆连接,所述传动螺杆与所述传动螺母配合,所述传动螺母与所述推杆连接。
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