[实用新型]压力传感器组件及电子设备

说明书

本申请公开了一种压力传感器组件及电子设备。所述压力传感器组件包括基座、壳体以及压电转换结构；所述基座上设置有通孔，所述壳体与所述基座固定连接，所述压电转换结构位于所述基座上且与所述基座电连接；所述压电转换结构包括衬底以及压力感测单元，所述压力感测单元与所述衬底形成背腔，所述背腔与所述通孔相连通以构成压力传递通路，其中，所述压电转换结构、所述基座以及所述壳体构成封闭腔体，所述压力传递通路与外部压力源相连通并且与所述封闭腔体不连通。本申请所公开的技术方案将压电转换结构以及导电引线置于封闭腔体内，从而无需使用凝胶来保护压电转换结构以及导电引线，解决了凝胶成本高且易导致产品不能正常工作的问题。

技术领域

本申请涉及MEMS传感器技术领域，尤其涉及一种压力传感器组件及电子设备。

背景技术

MEMS压力传感器广泛应用于汽车电子、消费电子、工业电子等领域，MEMS压力传感器的压力作用面通常位于MEMS芯片的正面，为了对MEMS芯片进行保护，通常会将凝胶灌封到封装体内，凝胶固化后会形成保护MEMS芯片和键合引线的凝胶体。MEMS压力传感器工作过程中，压力会先作用到凝胶上，再由凝胶将压力传递到MEMS芯片的正面，但是凝胶灌封工艺复杂、繁琐，且需要灌封大量凝胶才能完全覆盖MEMS芯片以及键合引线，同时由于凝胶较软，在大压力冲击作用时，凝胶的快速压缩拉伸会拉扯键合引线，导致键合引线断裂或焊球脱落，对MEMS传感器的电连接造成破坏，从而使MEMS压力传感器失效，产品不能正常工作。

实用新型内容

本申请实施例提供一种压力传感器组件及电子设备，以有效解决现有MEMS压力传感器以MEMS芯片正面为承压面，依靠凝胶体保护MEMS芯片以及键合引线，凝胶体成本高且易导致产品不能正常工作的问题。

根据本申请的一方面，本申请提供一种压力传感器组件，所述压力传感器组件包括基座、壳体以及压电转换结构；

所述基座上设置有在厚度方向上贯通所述基座的通孔，所述壳体与所述基座的一侧固定连接，所述压电转换结构位于所述基座上且与所述基座电连接；

所述压电转换结构包括衬底以及与所述衬底固定连接的压力感测单元，所述压力感测单元与所述衬底共同形成背腔，所述背腔与所述通孔相连通以构成压力传递通路，其中，所述压电转换结构、所述基座以及所述壳体构成封闭腔体，所述压力传递通路与外部压力源相连通并且与所述封闭腔体不连通。

进一步地，所述封闭腔体是真空腔体或者低压腔体。

进一步地，所述封闭腔体是低压腔体，并且所述低压腔体内的压力不超过50Kpa。

进一步地，所述衬底与所述基座通过粘接或焊接的方式固定连接。

进一步地，所述压力感测单元具有凹形腔，所述衬底上设置有在厚度方向上贯通所述衬底的孔道，所述凹形腔和所述孔道相连通以共同形成所述背腔。

进一步地，所述压力感测单元具有压敏硅膜结构及所述压敏硅膜结构上的感应电路，所述压敏硅膜结构悬置在所述孔道的上方并与所述孔道相对，以接收来自所述压力传递通路的压力。

进一步地，所述衬底靠近所述基座的一侧设置有第一金属层，所述基座朝向所述衬底的一侧设置有与所述第一金属层对应的第二金属层，所述衬底与所述基座通过所述第一金属层与所述第二金属层共晶焊接的方式固定连接。

进一步地，所述第一金属层和/或所述第二金属层的材质是金、或锡、或铟、或银、或锗中的一种或几种。

进一步地，所述基座与所述衬底固定连接的一侧上设置有至少一个引线焊盘，所述压力感测单元与所述至少一个引线焊盘中的一个通过导电引线电连接，其中，所述导电引线位于所述封闭腔体内。