[实用新型]切膜拉伸设备和插膜设备有效
申请号: | 202220453375.3 | 申请日: | 2022-03-02 |
公开(公告)号: | CN217387184U | 公开(公告)日: | 2022-09-06 |
发明(设计)人: | 姜毅 | 申请(专利权)人: | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/05;B26F3/12;B65H20/16;B65H29/02 |
代理公司: | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人: | 章陆一 |
地址: | 214000 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拉伸 设备 | ||
1.一种切膜拉伸设备,其特征在于,所述切膜拉伸设备包括供膜装置、切膜拉伸装置和膜带牵引装置,所述切膜拉伸装置包括第一膜带夹持部、第二膜带夹持部和切割部,其中:
所述膜带牵引装置从所述供膜装置牵引出膜带,牵引经所述切膜拉伸装置的夹持切膜通道;
所述第一膜带夹持部和所述第二膜带夹持部分别将经过所述夹持切膜通道的膜带的两侧边夹紧,利用所述切割部对夹紧的膜带进行切割,得到膜条;
所述第一膜带夹持部和所述第二膜带夹持部还被配置为沿着水平方向相互远离,以实现对夹紧的切割得到的所述膜条的拉伸。
2.根据权利要求1所述的切膜拉伸设备,其特征在于,所述第一膜带夹持部和所述第二膜带夹持部结构相同,所述第一膜带夹持部包括安装板以及安装于所述安装板上的切膜夹头、夹头升降机构、拉伸驱动机构,其中:
所述切膜夹头分别与所述夹头升降机构和所述拉伸驱动机构传动连接,所述夹头升降机构驱动所述切膜夹头下降,以压住经过所述夹持切膜通道的膜带,所述拉伸驱动机构驱动所述切膜夹头向远离所述夹持切膜通道的中心线且水平垂直向外的方向移动,以实现对所夹持的膜带的拉伸;
所述安装板位于所述切膜夹头的外侧,且相对于所述夹持切膜通道的位置固定。
3.根据权利要求2所述的切膜拉伸设备,其特征在于,所述第一膜带夹持部还包括切膜夹头上安装板、切膜夹头下安装板、升降柱,其中:
所述切膜夹头上安装板通过所述升降柱安装在所述切膜夹头下安装板上;
所述切膜夹头的上端固定于所述切膜夹头上安装板,所述切膜夹头的下压面低于所述切膜夹头下安装板;
所述夹头升降机构的驱动端与所述切膜夹头上安装板固定连接,以驱动所述切膜夹头上安装板相对所述切膜夹头下安装板升降。
4.根据权利要求3所述的切膜拉伸设备,其特征在于,所述拉伸驱动机构的驱动端与所述切膜夹头下安装板固定连接,以通过所述切膜夹头下安装板带动所述切膜夹头向远离所述夹持切膜通道的中心线且水平垂直向外的方向移动。
5.根据权利要求1所述的切膜拉伸设备,其特征在于,所述切割部包括至少一个热切丝、第一连接板、第二连接板、第一升降驱动部和第二升降驱动部,其中:
所述热切丝的两端分别安装于所述第一连接板和所述第二连接板上;
所述第一升降驱动部的驱动端与所述第一连接板连接,所述第二升降驱动部的驱动端与所述第二连接板连接,所述第一升降驱动部和所述第二升降驱动部配合驱动所述第一连接板和所述第二连接板升降,以带动所述热切丝升降;
其中,所述热切丝的延伸方向与所述膜带的牵引方向垂直。
6.根据权利要求5所述的切膜拉伸设备,其特征在于,所述供膜装置包括膜带穿行支架、第一膜带承托板、第二膜带承托板、第一承托板驱动机构、第二承托板驱动机构,其中:
所述膜带穿行支架的出料口位于所述夹持切膜通道的进料口,被牵引的膜带从所述膜带穿行支架进入所述夹持切膜通道;
所述第一膜带承托板和所述第二膜带承托板分别位于所述夹持切膜通道的两侧,且分别与所述第一膜带夹持部和所述第二膜带夹持部上下配合以夹紧膜带;
所述第一承托板驱动机构与所述第二承托板驱动机构分别带动所述第一膜带承托板和所述第二膜带承托板相互远离,以实现对夹紧的所述膜条的拉伸。
7.根据权利要求6所述的切膜拉伸设备,其特征在于,所述供膜装置还包括膜带承载板、压紧板和压紧气缸,其中:
所述膜带承载板位于所述膜带穿行支架出料口与所述夹持切膜通道的进料口之间,以承载从所述膜带穿行支架牵引出的膜带;
所述压紧板位于所述膜带承载板的上方,所述压紧气缸的驱动端与所述压紧板固定连接,所述压紧气缸驱动所述压紧板朝向所述膜带承载板运动,以压紧所述膜带承载板处的膜带。
8.根据权利要求6所述的切膜拉伸设备,其特征在于,所述第一膜带承托板和所述第二膜带承托板用于承托膜带的上端面上设置有与热切丝相对的避让槽。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的