[实用新型]一种计算机系统集成芯片固定装置有效

专利信息
申请号: 202220450927.5 申请日: 2022-03-02
公开(公告)号: CN216862277U 公开(公告)日: 2022-07-01
发明(设计)人: 黄兆敏;蔡伟 申请(专利权)人: 深圳市前海望潮科技有限公司
主分类号: B65D25/10 分类号: B65D25/10;B65D81/05;B65D85/30
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 褚治保;朱云
地址: 518000 广东省深圳市前海深港合作区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 计算机 系统集成 芯片 固定 装置
【说明书】:

实用新型公开了一种计算机系统集成芯片固定装置,涉及计算机系统领域,包括外盒体、盒盖和芯片本体,所述外盒体内连接有内盒体,所述内盒体内的中央设置有盒体海绵,所述内盒体的外壁上连接有具有弹力的压片,所述压片的一侧连接有夹持海绵,所述盒盖的底端连接有矩形环装的插脚,所述插脚可插入内盒体与外盒体之间的槽中,所述插脚上设置有盒盖限位块,所述外盒体的内壁与内盒体的外壁的上部连接有与盒盖限位块配合的盒体限位块,所述盒盖的底端连接有盒盖海绵。本实用新型设计双层的盒体结构,操作简单便捷,大大提高了放置以及拿取芯片的速度,双层的盒体结构大大提高了对芯片的保护能力,且装置结构较为简单,易于生产,使用成本较低。

技术领域

本实用新型涉及计算机系统领域,具体为一种计算机系统集成芯片固定装置。

背景技术

计算机系统集成芯片是指将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路,在其使用或运输过程中,需要固定装置将其固定保护。

现有的计算机芯片运输过程中的固定装置体积较大,无法对芯片固定,对芯片的保护能力不足,在水平方向上易使芯片碰撞盒体内壁,放置和拿取芯片较为麻烦,且装置结构复杂,使用成本较高。

实用新型内容

基于此,本实用新型的目的是提供一种计算机系统集成芯片固定装置,以解决现有的计算机芯片运输过程中的固定装置体积较大,无法对芯片固定,对芯片的保护能力不足,放置和拿取芯片较为麻烦,且装置结构复杂,使用成本较高的技术问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种计算机系统集成芯片固定装置,包括外盒体、盒盖和芯片本体,所述外盒体内连接有内盒体,所述内盒体内的中央设置有盒体海绵,所述内盒体的外壁上连接有具有弹力的压片,所述压片的一侧连接有连杆,所述连杆穿入内盒体连接有压板,所述压板的前端连接有夹持海绵,所述盒盖的底端连接有矩形环装的插脚,所述插脚可插入内盒体与外盒体之间的槽中,所述插脚上设置有盒盖限位块,所述外盒体的内壁与内盒体的外壁的上部连接有与盒盖限位块配合的盒体限位块,所述盒盖的底端连接有盒盖海绵。

通过采用上述技术方案,设计双层的盒体结构,在盒体的内部与盒盖上皆设置厚海绵层,在盒盖的底端设置环形的插条,通过插入双层盒体之间的环槽,挤压环槽内的压片,压片受挤压时可使水平方向的夹持海绵对芯片起到夹持固定,操作简单便捷,大大提高了放置以及拿取芯片的速度,双层的盒体结构大大提高了对芯片的保护能力,外层盒体可吸收碰撞的冲击力,内层盒体内各个方向的保护海绵可保证芯片不会在盒体内晃动,达到稳定固定芯片的目的,且装置结构较为简单,易于生产,使用成本较低。

本实用新型进一步设置为,所述芯片本体的底端连接有芯片脚。

通过采用上述技术方案,盒体海绵可保护芯片脚不与内盒体内壁接触。

本实用新型进一步设置为,所述外盒体两侧的顶端设置有掀盖耳。

通过采用上述技术方案,通过掀盖耳可便捷的掀开盒盖。

本实用新型进一步设置为,所述盒体限位块的上表面设置有密封橡胶圈。

通过采用上述技术方案,密封橡胶圈提高了内盒体和外盒体的防水能力。

本实用新型进一步设置为,所述压片与插脚表面皆为粗糙表面。

通过采用上述技术方案,保证了盒盖能牢固的盖在内盒体与外盒体上。

综上所述,本实用新型主要具有以下有益效果:

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