[实用新型]一种具有厚铜线路的PCB板有效

专利信息
申请号: 202220435671.0 申请日: 2022-03-01
公开(公告)号: CN216960311U 公开(公告)日: 2022-07-12
发明(设计)人: 姜玉晋;陆云鹏;黄根华;周明;廖君;袁琛;王欢 申请(专利权)人: 衢州顺络电路板有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 浙江专橙律师事务所 33313 代理人: 王建华
地址: 324000 浙江省衢*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 铜线 pcb
【权利要求书】:

1.一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:包括正、反面均具有导电层的板体(1);正面的导电层包括全铜层,或线路层,或全铜层和线路层的组合;反面的导电层包括全铜层,或线路层,或全铜层和线路层的组合。

2.根据权利要求1所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:板体(1)为单或双或多层的基板(2),基板(2)正、反面均设有厚度为1~35um的基铜层(3),基铜层(3)为由电解铜制成的单层铜箔。

3.根据权利要求1所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:全铜层包括依次叠加的基铜层(3)、电镀一层(4)和电镀二层(5);电镀一层(4)为由电解铜制成的单层铜箔,厚度为1~50um;电镀二层(5)为由电镀铜制成的多层铜箔,厚度大于30um;全铜层的厚度大于70um;全铜层的横截面结构呈矩形。

4.根据权利要求1所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:线路层包括依次叠加的基铜层(3)、电镀一层(4)和电镀二层(5);电镀一层(4)为由电解铜制成的单层铜箔,厚度为1~50um;电镀二层(5)为由电镀铜制成的多层铜箔,厚度大于30um;线路层的厚度大于70um;线路层的横截面结构呈多边形,该多边形的至少一个侧边为非垂直线的线条。

5.根据权利要求4所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:所述非垂直线的线条为倾斜设置的直线。

6.根据权利要求4所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:所述非垂直线的线条为曲线。

7.根据权利要求5或6所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:所述非垂直线的线条或其切线具有倾斜角度,所述非垂直线的线条的首尾两端的连线长度为A,所述多边形下底与上顶的距离为B,所述倾斜角度满足(A:B)/2>(5:1)。

8.根据权利要求7所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:所述多边形为等腰梯形或非等腰梯形或直角梯形中的任一种,梯形的下底宽度大于上顶宽度。

9.根据权利要求4所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:板体(1)表面开设有至少一个贯通正、反面的孔(13)。

10.根据权利要求9所述的一种具有厚铜线路的PCB板,其特征在于:孔(13)内壁被电镀一层(4)覆盖。

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