[实用新型]一种集成芯片检测集成配电柜

说明书

本实用新型提供了一种集成芯片检测集成配电柜，属于集成芯片检测技术领域。该集成芯片检测集成配电柜包括配电组件和过滤组件。将上端的弹性杆件和外壳连接的销轴抽出，翻转外壳，使滤网随外壳翻转，此时滤网两侧均可进行清理，操作人员可清理滤网外壁的灰尘，并且灰尘可在重力作用下，直接落下，部分通进入滤网内侧的细小灰尘，可通过清理外壳内壁和滤网内壁去除，使灰尘的清理更加全面，进而有效改善相关技术中集成芯片检测集成配电柜上过滤网的安装方式，不便于过滤网上灰尘清理干净的问题。同时，滤网插接于外壳内，可进行滤网的更换，将下端的弹性杆件和外壳连接的销轴抽出，可取下外壳进行更换。

技术领域

本实用新型涉及集成芯片检测领域，具体而言，涉及一种集成芯片检测集成配电柜。

背景技术

随着电子化工程的高速发展，各种电子元器件的应用越来越广，芯片是一种常用的电子元器件，其中芯片中又以半导体芯片的应用最为广泛，在半导体芯片的加工过程中，需要对加工好的芯片进行检测，检测的项目比较多，包括光电检测(产品的光电转换效率)、电阻检测、电阻率检测(需要多次检测求平均值)、视觉检测(CCD摄像机进行外观检测)和各种条件下(如高温、辐射、强光等条件)的导电检测，集成芯片检测设备的电路集成于配电柜，通过配电柜进行集中供电。

相关技术中集成芯片检测集成配电柜的散热系统由散热风扇带动气流运动，进行风冷散热，散热风扇处设置有过滤网，但是过滤网的安装通过螺栓固定，过滤网的拆卸不便，进而使过滤网上的灰尘清理时，仅能在不拆卸的情况下清理，清理时，散落的细小灰尘容易集中到过滤网内部，不便于清理干净，如果在启动风扇的情况，该灰尘会直接进入配电柜内部。

实用新型内容

为了弥补以上不足，本实用新型提供了一种集成芯片检测集成配电柜，旨在改善相关技术中集成芯片检测集成配电柜上过滤网的安装方式，不便于过滤网上灰尘清理干净的问题。

本实用新型是这样实现的：

一种集成芯片检测集成配电柜包括配电组件和过滤组件。

所述配电组件包括配电柜本体和散热风扇，所述散热风扇设置于所述配电柜本体一侧的外壁，所述过滤组件包括封装套筒、外壳、滤网和两个弹性杆件，所述封装套筒固定连接于所述配电柜本体外壁，所述散热风扇出风口位于所述封装套筒内，所述滤网插接于所述外壳内，所述外壳侧壁开设有通风孔，所述通风孔连通于所述滤网，所述外壳将所述滤网压紧于所述封装套筒端部的周边，两个所述弹性杆件底端分别固定连接于所述配电柜本体外壁，两个所述弹性杆件顶端分别通过销轴铰接于所述外壳上下两端的外壁。

在上实现过程中，当需要清理滤网上的灰尘时，将上端的弹性杆件和外壳连接的销轴抽出，翻转外壳，使滤网随外壳翻转，此时滤网两侧均可进行清理，操作人员可清理滤网外壁的灰尘，并且灰尘可在重力作用下，直接落下，部分通进入滤网内侧的细小灰尘，可通过清理外壳内壁和滤网内壁去除，使灰尘的清理更加全面，进而有效改善相关技术中集成芯片检测集成配电柜上过滤网的安装方式，不便于过滤网上灰尘清理干净的问题。同时，滤网插接于外壳内，可进行滤网的更换，将下端的弹性杆件和外壳连接的销轴抽出，可取下外壳进行更换。

在一种具体的实施方案中，所述封装套筒包括套筒本体和封装环，所述封装环固定套接于所述套筒本体一端的外壁，所述外壳将所述滤网周边压紧于所述封装环。

在上实现过程中，通过封装环可增加套筒本体和滤网的压紧面积，提高套筒本体和滤网压紧处的密封性。

在一种具体的实施方案中，所述封装环外壁固定连接有密封圈，所述滤网压紧于所述密封圈。

在上实现过程中，通过密封圈可密封住装环和密封圈，进一步提高套筒本体和滤网压紧处的密封性。

在一种具体的实施方案中，所述密封圈设置为橡胶垫圈。

在上实现过程中，橡胶垫圈具有良好的弹性变形，也具有良好的密封性能。